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晶圆在划片之前,会在晶圆的背面粘上一层膜,该层膜的作用是将芯片粘在膜上,可以保持晶粒在切割过程中的完整,减少切割过程中所产生的崩碎、位移和掉落等问题。 实际生产中,用于固定wafer和芯片的膜,一般使用UV膜或蓝膜。 UV膜:主要用于晶圆减薄工艺; 蓝膜:主要用于晶圆划片工艺; 1、UV膜/Sliontec UV 产品...
随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。从划片刀自身的制造来看，影响刀片性能乃至影响晶圆划片的几个重要要素是：金刚石颗粒大小、颗粒集中度、分离剂强度、刀片...
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