本公司生产销售划片刀 划片刀,提供划片刀专业参数,划片刀价格,市场行情,优质商品批发,供应厂家等信息.划片刀 划片刀 品牌SSTech|产地广东|价格190.00元|规格SST-2000-R-70ECB|种类切割耗材|型号轮毂型硬刀|特性切道窄、精度高、崩口小|用途晶圆切割|产品特性超薄广东划片刀;
晶圆划片刀 价格:面议 可应用于锗Ge、硅si、碳化硅SiC、氮化镓GaN、砷化镓GaAs、磷化铟Inp等半导体材料的精密切割 优势: 能有效地解决相关问题: 1、刀片错刀问题; 2、背崩问题; 3、刀片寿命短的问题; 4、崩缺问题。 供货周期短,稳定性好,性价比高。
晶圆划片要求划片刀具有切缝小、蛇形小及加工质量稳定等特点,目前国际划片刀最高水平可以达到10-12μm的切缝宽度,常规的切缝在23±3μm之间。公司研发的划片刀(硬刀)的切割刀痕宽度可以达到10-15μm,接近国际最高水平,突破海外厂商的垄断。公司的树脂软刀、电镀软刀、电镀硬刀等产品,去年通过客户的验证后...
划片机刀片之晶圆划片刀 根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40μm~100μm不等的间隙,此间隙被称为切割道,而晶圆上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边缘Dice,具备使用性能),为将芯片分离成单颗Dice,就需要使用切割工艺对晶圆片进行切割...
晶圆划片刀 晶圆划片刀 总计1 个记录,共 1 页,当前第 1 页 |第一页上一页下一页最末页
划片机是半导体行业使用划片刀或通过激光等方式高精度切割晶圆或基板的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展,划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。 从19世纪60年代依赖于人工操作的金刚刀划片机,到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机,采用研磨的工艺替代了传统...
晶圆划片机用砂轮刀片是一种专门设计用于晶圆划片机的切割工具,主要用于将硅晶圆(或其他半导体材料)划分成多个小片(晶片),以便于后续的半导体制造过程。
9月,英飞凌宣布成功开发出全球首款12英寸(300mm)功率氮化镓(GaN)晶圆。 12英寸晶圆与8英寸晶圆相比,每片能多生产2.3倍数量的芯片,技术和效率显著提升。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。 氮化镓和硅的制造工艺非常相似,12英寸氮化镓技术发展的一大优势是可以利用现有的12英寸硅晶圆制造设备。全面规模化...
在半导体晶圆封装的早期阶段,切割刀是切割晶圆和制造芯片的重要工具,直接影响芯片的质量和寿命。 因为芯片的微型化、量大、效率高,芯片构造越来越复杂,芯片之间的空间愈来愈小,切割空间越来越窄。所以,精密晶圆切割刀的技术标准越来越高。 现在,切割晶圆有两种方法:一种是激光切割,另一种是机械切割,后一种是当前切...