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【博捷芯】晶圆切割主..晶圆切割(即芯片)是芯片制造过程中不可或缺的过程,属于晶圆制造的后一个过程。晶圆切割是将芯片的整个晶圆根据芯片的大小分成单个芯片(晶粒)。最早的晶圆用切片系统进行切割(划片),这种方法以往占据了世界芯
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