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晶圆激光切割机 此设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割 。 激光器功率: 5W-30W 快速询价 产品描述 规格参数 样品展示 产品特点: » 划片速度快,效率高,成片率高 » 非接触式加工,无机械应力,芯片质量高 » CCD 快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能...
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晶圆激光背切机 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能 激光器功率: 20W/30W 加工幅面: 4 inch 快速询价 产品特点: » 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能...
外形封装的第一步就是晶圆切割,晶圆切割工艺的好与坏直接就能影响整块芯片的性能和效益。此外,单个芯片尺寸越来越小,晶圆厚度越来越薄,晶圆在切割过程中更加容易断裂,使用传统切割方法时容易出现薄膜脱离和破碎等现象,进一步增加了晶圆切割的复杂度和难度。半导体晶圆切割具有一致性好、能量集中、自动化程度高和便于实现...