星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司,提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础,业务遍布全球,星科金朋一直位居全球封装测试行业领先地位。
星科金朋是星科金朋半导体(江阴)有限公司旗下品牌。星科金朋半导体(江阴)有限公司于2015年09月29日创办,公司详细地址为江阴高新技术产业开发区长山路78号,地理位置优越;全心致力于集成电路研究、设计、BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试,并提供相关的技术服务、从事半导体元器件和产品的批发、进出口业务。等服务。公司...
星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司,提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础,业务遍布全球,星科金朋一直位居全球封装测试行业领先地位。
#星科金朋半导体(江阴)有限公司#如何 面试经验·1 2.0 难度值 1人分享面经 0%人认为面试偏难 超简单 较简单 适中 较难 超难 匿名用户 无锡·面试电子/电器工艺/制程工程师 面试通过 面试于:2019-06 校招 面试后大概2天收到面试结果,校招很简单,随便问了问问题,招很多人,去江阴面试还给150路费补贴。面试没问...
星科金朋取得封装体连接结构专利，能够降低通信距离，降低应答时间 金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司取得一项名为“封装体连接结构”的专利，授权公告号CN 221994464 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本申请公开了一种封装体连接结构，包括第一封装体、第二封装体和中介板...
金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号CN 221994463 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及封装技术领域，公开了一种封装结构，包括：第一芯片结构和基板，第一芯片结构包括第一芯片和位于第一芯片的底面的第一焊盘...
星科金朋取得芯片封装结构及半导体元件专利，释放了芯片顶部的可利用空间 金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及半导体元件”的专利，授权公告号 CN 221994467 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本申请涉及半导体封装技术领域，本申请公开了一种...
星科金朋有限公司工资待遇(共121条) 会计职位工资待遇(河北省张家口市,2024年) 2024-04-16 | 星科金朋有限公司 工资待遇: 工资收入月薪:2000元 五险一金不清楚有没有社保住房公积金:不清楚 上班时间基本准时下班周六周日均不加班 .net开发工程师工资待遇(长沙,2024年)...
星科金朋半导体工资75.5%岗位拿￥8-15K。本科工资￥12.4K。 星科金朋半导体薪酬区间: 6K - 20K,其中75.5%的岗位拿￥8-15K 12.2%6-8K14.3%8-10K61.2%10-15K12.2%15-20K 说明:星科金朋半导体工资统计来自于近一年49条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
星科金朋半导体(江阴)有限公司是一家高新技术企业(2022),该公司成立于2015年09月29日,位于江阴高新技术产业开发区长山路78号,目前处于开业状态,主要从事先进半导体器件的封装测试,为全球客户提供全方位、快捷、高质量的服务和解决方案。公司客户群包括多家国际知名晶圆代工厂、IDM大厂与集成电路设计公司。服务产品种类...