星科金朋取得半导体封装结构专利，能防止或减少半导体芯片背面边缘位置孔洞缺陷 金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利，授权公告号 CN 221977915 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本申请涉及半导体封装领域，一种半导体封装结构包括：基板；多个...
星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司,提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础,业务遍布全球,星科金朋一直位居全球封装测试行业领先地位。
星科金朋半导体(江阴)有限公司 展开 法定代表人:吴靖宇 注册资本:32500万美元 成立日期:2015-09-29 经营状态:存续(在营、开业、在册) 注册地址:江阴高新技术产业开发区长山路78号 统一社会信用代码:913202003414703854 经营范围:集成电路研究、设计;BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试,并提供相关的技术服务;从事半导体...
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利，授权公告号CN 221977924 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装领域，一种半导体封装结构，包括：基板，所述基板包括相对的上表面和下表面；半导体芯片，所述半导体芯片包括相对于...
星科金朋取得芯片封装结构及半导体元件专利，释放了芯片顶部的可利用空间 金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构及半导体元件”的专利，授权公告号 CN 221994467 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本申请涉及半导体封装技术领域，本申请公开了一种...
简介:星科金朋半导体 (江阴) 有限公司,成立于2015年,位于江苏省无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32500万美元,实缴资本32500万美元。通过天眼查大数据分析,星科金朋半导体 (江阴) 有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目25次;知识产权方面有专利信息121条;此外企业还...
星科金朋半导体工资75.5%岗位拿￥8-15K。本科工资￥12.4K。 星科金朋半导体薪酬区间: 6K - 20K,其中75.5%的岗位拿￥8-15K 12.2%6-8K14.3%8-10K61.2%10-15K12.2%15-20K 说明:星科金朋半导体工资统计来自于近一年49条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
#星科金朋半导体(江阴)有限公司#如何 面试经验·1 2.0 难度值 1人分享面经 0%人认为面试偏难 超简单 较简单 适中 较难 超难 匿名用户 无锡·面试电子/电器工艺/制程工程师 面试通过 面试于:2019-06 校招 面试后大概2天收到面试结果,校招很简单,随便问了问问题,招很多人,去江阴面试还给150路费补贴。面试没问...
简介:星科金朋半导体 (江阴) 有限公司,成立于2015年,位于江苏省无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32500万美元,实缴资本32500万美元。通过天眼查大数据分析,星科金朋半导体 (江阴) 有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目25次;知识产权方面有专利信息121条;此外企业还...
星科金朋申请制造具有预组装无源模块的扇出半导体封装的半导体器件和方法专利，形成堆积互连结构 金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，星科金朋私人有限公司申请一项名为“制造具有预组装无源模块的扇出半导体封装的半导体器件和方法”的专利，公开号CN 118943121 A，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本公开...