无凸点键合能够提供更坚固、更稳定的连接,降低了在使用过程中由于振动、温度变化等因素导致连接失效的风险。 挑战: 1. 高精度的对准与键合工艺:无凸点键合要求芯片之间的对准精度达到亚微米级别,任何微小的偏差都可能导致键合失败。这需要极其精确的机械定位系统和视觉检测系统,以及在键合过程中对温度、压力等参数的精确...
使传统封装难以满足窄节距,低功耗,小尺寸的应用场景.无凸点混合键合技术能够实现极窄节距的互连,在有效避免倒装焊凸点之间桥连短路的同时降低了寄生电容,减小了封装尺寸和功耗,满足了高性能计算对高带宽,多功能的要求.对无凸点混合键合技术所采用的材料,键合工艺与方法以及当前在三维集成中的应用展开介绍,并对其发展...
图3,无助焊剂热压键合示意图:具备惰性气体环境和甲酸气体 Main Exhaust: 主排风系统,N2 Chamber:氮气腔体, Shroud: 遮掩罩,FA Vapor: 甲酸气体,N2 Tunel: 氮气通道,Substrate:基板,Entry door: 进口门,Wafer Handler: 晶圆移动臂,Main machine compartment(Air): 主设备隔间(空气) 如图3所示,无焊剂焊接工艺在热...
1.封装方式:倒装cob封装技术,晶圆倒置,无键合线工艺;采用表面平面封装,无点状、面状,及凸点造型,树脂一次性整体灌封,无像素独立、二次灌封,墨色一致性e<0.5。 2.像素间距:≤1.2mm,采用硅晶排列,像素密度:≥700000点/㎡;像素失控率≤1ppm,发光点中心偏差≤1% 3.良好的散热设计:采用无风扇设计,主动散热,工作环...
采用表面平面封装,无点状、面状及凸点造型,树脂一次性整体灌封,无像素独立、二次灌封; 采用RGB 晶圆全部倒置,无键合线集成封装工艺; 显示分辨率:>5971900 点; 像素间距:≤1.56mm;像素密度:≥409600 点/㎡; 单元箱体:压铸铝合金材质,一体化成型;
倒装芯片,英文全称:Flip Chip,简称:FC,倒装芯片(FC)封装技术为1960年IBM公司所开发,为了降低成本,提高速度,提高组件可靠性,FC使用在第1层芯片与载板接合封装,封装方式为芯片正面朝下向基板,无需引线键合,形成最短电路,降低电阻;采用金属球连接,缩小了封装尺寸,改善电性表现,解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困...