2.后端设计:后端设计是指在前端设计完成之后,进行硬件设计、软件设计、制造和测试等工作。主要内容包括: (1)硬件设计:根据前端设计阶段中得到的系统结构框架,进行电路设计和布板设计。 (2)软件设计:根据系统功能和性能规格要求,设计专门的软件程序和控制算法。 (3)制造和测试:利用微加工技术等技术手段,进行微机电结...
汽车中的气囊系统和惯性导航系统等也是利用MEMS技术制造的。气囊系统中的传感器可以实时检测车辆的碰撞情况,向气囊控制模块发送信号,以保护车内乘客的安全。 总结 微机电系统的设计与制造是一个复杂而精细的过程。通过合理的设计和优化,以及适当的制造技术,可以制造出性能卓越的MEMS器件。MEMS技术的应用领域非常广泛,正不...
“国际联合课程《MEMS设计与制造》改革与创新”是2021年立项的研究生教改自由探索类项目。项目依托的研究生课程《微机电系统MEMS设计与制造》(课程号:81020192)是清华大学集成电路学院与香港科技大学、京都大学联合开设的课程,2016年至今已...
微机电系统设计与制造_17950 星级: 61 页 微机电系统设计与制造_11298 下载积分: 2100 内容提示: MEMSMEMS的表面微加工表面微加工。 这两类加工技术的基本材料都用硅, 而。 这两类加工技术的基本材料都用硅, 而加工工艺的基础都是集成电路制造技术。加工工艺的基础都是集成电路制造技术。1. 1. 表面微加...
内容简介:微机电系统MEMS设计与制造是一门国际化课程,由清华大学香港科技大学和日本京都大学联合开课,互动双语教学。在讲授MEMS与微系统设计与加工的基础上,引入国际前沿研究内容;同时,三校学生联合分组,进行典型MEMS器件的设计仿真流片测
微机电系统设计与制造第4章 第四章制造技术MEMS的 MEMS的制造技术主要包括两类技术：体微加工和表面微加工。这两类加工技术的基本材料都用硅，而加工工艺的基础都是集成电路制造技术。1.表面微加工技术，来自金属膜的概念。在硅腐蚀的基础上，采用不同薄膜淀积腐蚀方法，在硅片表面形成不同形状的层状微结构。2....
首先,微机电系统的设计是一个复杂而精密的过程。它通常包括几个关键步骤,如初步设计、建模和仿真、优化、材料选择和制造工艺等。在初步设计阶段,设计师需要明确系统的功能需求,并确定各个组件之间的交互关系。建立模型和进行仿真是确保设计的可行性和可靠性的关键步骤。通过仿真,设计师可以评估系统的性能、优化设计并预测...
微机电系统设计与制造 作者:莫锦秋,梁庆华,汪国宝,王石刚编著出版社:化学工业出版社出版时间:2004年03月 手机专享价 ¥ 当当价降价通知 ¥23.70 定价 ¥30.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。 当当自营...
正版九成新图书丨研究生系列规划教材:微机电系统设计与制造刘晓【潺潺图书正版 保真】 作者:刘晓明、朱钟淦出版社:国防工业出版社出版时间:2006年01月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥99.18 定价 ¥99.18 配送至 陕西西安市 至 北京市东城区 服务 由“潺潺图书专营店”发货,并提供售后服务。