1. 前处理 异质结组件在焊接前需要进行前处理,包括清洗、打磨和浸渍等工序。清洗可以使焊接区域表面干净无油,提高焊接质量。打磨可以去除表面氧化物,增加焊接接触面积。浸渍可以在焊接过程中提供保护气氛,防止氧化。 2. 焊接 异质结组件的焊接主要采用TIG(氩弧焊)或激光焊接技术。在焊接过程...
一、准备阶段 在开始焊接之前,需要进行充分的准备工作。首先,要检查焊接机的各项参数设置,确保其符合焊接要求。这包括焊接温度、焊接时间以及焊接压力等关键参数。同时,还需要对待焊接的异质结组件进行清洁处理,以去除表面的污垢和氧化物,确保焊接质量。 二、焊接操作 1. 对准与定位:...
PERC路线需要9步工艺,最高工艺温度850摄氏度;TOPCON是11步工艺 ,最高温度大约在1050摄氏度。 不过异质结电池近两年一直面临“叫好难叫座”的情形。异质结未能实现快速规模化落地的原因,主要是金属化成本、硅片价格、组件技术及靶材成本四大因素限制。异质结的最大缺点就是太贵,尽管生产流程简单,但异质结在每个环节的...