据山西日报2020年报道,烁科晶体在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺,解决了关键技术工艺“卡脖子”问题的基础上,8英寸衬底片已经研发成功,即将量产,国内最大的碳化硅单晶衬底产业基地正加速形成。此外,烁科晶体碳化硅半导体材料产能国内第一,市场占有率超过50%,在...
据山西日报2020年报道,烁科晶体在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺,解决了关键技术工艺“卡脖子”问题的基础上,8英寸衬底片已经研发成功,即将量产,国内最大的碳化硅单晶衬底产业基地正加速形成。此外,烁科晶体碳化硅半导体材料产能国内第一,市场占有率超过50%,在...
据山西日报2020年报道,烁科晶体在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺,解决了关键技术工艺“卡脖子”问题的基础上,8英寸衬底片已经研发成功,即将量产,国内最大的碳化硅单晶衬底产业基地正加速形成。此外,烁科晶体碳化硅半导体材料产能国内第一,市场占有率超过50%,在...