封装胶水 (共139件相关产品信息) 保质期 6个月 8个月 12个月 品牌 LD 3m CRCBOND 天佑 HUJU GLUE 汇巨胶粘 汉思新材料 汉高 捷之特 信越 德美斯 乐燊泰 乐泰胶 奥斯邦 富乐 浩力 LOKBOND 爱牢达 贝索斯 jietongtech 品宜恒 瑞形 Aiyijia 中富彩 力邦 深隆 乐富 双键 道康宁 迎鹿 LA650S 粤汉生...
芯片底部填充胶可返修IC封装胶水underfill封装热固化CSP填充胶水 东莞市佐研电子材料有限公司10年 月均发货速度:暂无记录 广东 东莞市 ¥520.00成交19支 导热胶水 汉思HS2000环氧高导热胶电子元件芯片封装散热高导热 东莞市汉思新材料科技有限公司6年 月均发货速度:暂无记录 ...
单组分柔性结构胶 适用PC ABS PET 铝铜 塑料 金属粘接封装胶水 威米德电子(深圳)有限公司17年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市龙岗区 ¥30.00成交23支 软排线固定补强UV胶柔性电子元件封装胶水PCB电路板固定UV无影胶 东莞市研泰化学技术有限公司13年
在选择封装胶水时,需要根据封装要求、工艺特性和成本等因素进行综合考虑。以下是一些建议: 1. 根据封装要求选择胶水:不同的封装场景对胶水的性能要求不同,如强度、耐热性、耐腐蚀性等。因此,在选择胶水时,需要明确封装要求,选择能够满足这些要求的胶水。 2. 考虑工艺特性:封装工艺中,胶水的操作...
芯片封装常用的胶水有环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶、热塑性塑料等。 一、环氧树脂 环氧树脂是一种常用的封装胶水,具有高强度、耐化学腐蚀、耐高温等优点。它的主要成分是环氧源液(ED)和固化剂(H),在使用时,只需按照一定比例混合搅拌即可。环氧树脂主要用于电子元器件的保护和固定。 二、聚氨酯 聚氨...
高端电子半导体封装胶水介绍 引言:近几年,5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展,拉动了我国半导体及半导体材料的高速发展。尤其是前不久华为mate60手机的技术突破,极大振奋了中国半导体产业发展的信心,中国半导体产业必将迎来更加高速的发展,而当前,我国半导体材料国产化进程正处于加速发展的历史...
半导体封装胶水多样,包括底部填充胶、环氧树脂胶、导热胶、导电胶、UV胶、绝缘胶和微电子封装胶等,每种针对特定需求设计,保障器件性能。 芯片半导体封装胶水有哪些? 半导体行业中使用的胶水种类繁多,每种胶水都针对特定的制造或封装需求设计,以下是一些常用的胶水类型及其特点: ...
东莞市诺克新材料科技有限公司专业生产封装胶水,包含商品最新报价、详细参数、全方位图片展示和详细介绍,您可以查看公司工商信息、公司联系方式等。
1.胶水导热机理: 热传导实质是一种能量转移的过程,固体中通过自由电子,生子,光子运动,将能量从高温转移到低温,实现导热。封装胶水属于填充性的复合材料,导热主要依靠自由电子/声子。 1.1填料为银粉/金粉的金属: - 金属内部存在着大量的自由电子,通过电子间的相互碰撞可传递热量; ...