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环氧树脂胶水：这是半导体封装中最常用的胶水之一，具有高强度、高硬度、耐温性能和良好的粘结能力。常用于芯片的封装和粘接，保护半导体器件免受环境影响。导热胶水：用于芯片和散热器之间，提供良好的热传导性能，确保芯片工作时产生的热量能有效散发出去，维持正常工作温度。导电胶水：在需要电连接的地方使用，比如芯片...
在芯片封装流程中,关键胶水类型主要包括环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶以及热塑性塑料。环氧树脂,以其高强度、耐化学腐蚀及耐高温特性,成为电子元器件保护与固定的首选。聚氨酯胶水,则凭借其优异的密封性、硬度和耐热性,在防止水分与空气侵入方面表现出色,尤其适用于LED封装。硅橡胶胶水,因高耐温、耐化学腐蚀及耐老化性能,在...
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环氧树脂胶水:这是半导体封装中最常用的胶水之一,具有高强度、高硬度、耐温性能和良好的粘接能力。常用于芯片的封装和粘接,保护半导体器件免受环境影响。 导热胶水:用于芯片和散热器之间,提供良好的热传导性能,确保芯片工作时产生的热量能有效散发出去,维持正常工作温度。 导电胶水:在需要电连接的地方使用,比如芯片与电...
半导体材料按应用环节来进行划分，可以分为晶圆制造材料（前端）和封装材料（后端）两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等；后端封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料等。当前半导体先进封装已成为半导体...
芯片胶水封装技术是利用胶水将芯片固定在基板上,形成稳固的封装结构。胶水可以填充芯片与基板之间的空隙,形成一层保护层,起到固定芯片、保护芯片和散热的作用。胶水通常使用环氧树脂胶,具有良好的粘结性和耐高温性能。 芯片胶水封装的优势 1. 提高可靠性:芯片胶水封装可以有效固定芯片,减少芯片在使用过程中的振动和松动...
“胶水芯片”是通过先进封装中的异构集成技术，将两个或者多个芯片用堆叠的方式“粘”在一起而形成的芯片。采用该技术所打造的芯片，能够将多个计算核在不需要额外优化的情况下进行数据互通，是一种有效提升芯片性能，并降低芯片成本的绝佳方案。在摩尔定律逐步放缓的大背景下，“胶水芯片”一时间成为业内重点关注的...
芯片封装常用的胶水有环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶、热塑性塑料等。 一、环氧树脂 环氧树脂是一种常用的封装胶水,具有高强度、耐化学腐蚀、耐高温等优点。它的主要成分是环氧源液(ED)和固化剂(H),在使用时,只需按照一定比例混合搅拌即可。环氧树脂主要用于电子元器件的保护和固定。 二、聚氨酯 聚...
芯片封装:UV胶水可以用于固定芯片与封装基板之间的连接,提供高强度的粘接,确保芯片在封装过程中的稳定性。 芯片保护:UV胶水可以保护芯片的电路结构和敏感组件,提供优异的绝缘性能和防潮性能,防止芯片受到外部环境的损害。 晶圆粘接:在芯片制造过程中,UV胶水用于粘接晶圆和支撑基板,确...