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测试:是指利用专业设备,对产品进行功能和性能测试,测试主要分为封装前的晶圆测试和封装完成后的芯片成品测试。晶圆测试主要是对晶片上的每个晶粒进行针测,测试其电气特性;芯片成品测试主要检验的是产品电性等功能,目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。
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