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基于半导体 IC 产业链制造与封测环节,作为上游支撑的半导体材料同样可被分为制造材料与封装材料两类。从半导体材料规模分布来看,半导体制造材料占据较大市场规模, 且占比处于持续走高趋势;从技术壁垒与生产难度来看,半导体制造环节对材料同 样具备更高要求。据 SEMI 国际半导体协会公开数据,2021 年全球半导体材料市场规模...
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用途 芯片封装设备 测量范围 推力0-100kg 气源 0.4~0.7MPa 设备尺寸 750*680*650 操作系统 Windows 品牌 中科光智 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格...
设备型号 CWS616 设备重量 80kg XY轴行程 75mm*75mm 产品名 多功能力学测试机 用途 芯片封装设备 特点10 定位更精准 XYZ轴分辨率 1um 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议...
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用途 芯片封装设备 测量范围 推力0-100kg Z轴行程 75mm 设备重量 80kg 特点11 双霍尔摇杆四向操作 型号 CWS616 特点10 定位更精准 是否进口 否 操作系统 Windows 特点5 独立防碰撞 特点9 精密的机械结构 设备型号 CWS616 XYZ轴分辨率 1um 是否定制 是 生产厂家 中科光智(重庆)科技有限公司...
设备重量 80kg 是否定制 是 特点3 测量更精准 品牌 中科光智 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价...