1.本发明属于封装bga器件的工艺质量评价领域,具体涉及倒装焊bga封装器件的工艺质量评价方法。 背景技术: 2.随着时代的进步,微电子产品向便携化、小型化和高性能方向发展,bga(ball grid array)封装已成为最先进的封装技术之一,与此同时相比其它传统器件bga器件结构相对复杂和精密,如何对bga器件进行可靠性评价和检查成为...