定向自组装（DSA）通常被描述为共聚物材料自组装以在半导体衬底上形成纳米级分辨率图案的过程。虽然这是一个准确的描述，但它并没有提供太多细节来说明这一过程是如何完成的，以及为什么这些共聚物材料会以这种方式表现。对这一过程进行一些简化的解释有助于理解DSA技术如何有利于CD分辨率并为较低的制程工艺节点提供修复。
对此,科技界也希望寻找一些新的技术路径来改变目前的半导体制造困境,比如定向自组装(DSA)技术。 DSA技术再度兴起 严格来说,DSA技术并不是一项新技术。早在十年前,当半导体行业正在努力发展EUV光刻技术时,DSA技术几乎成为了每一家决心跨过193nm(光源)光刻机限制的制造商的前沿技术路线。这也是2012年SPIE高级光刻会议...
Brewer Science首席技术官Rama Puligadda表示:“DSA即将回归 。” “但以一种非常不同的形式。它被用来辅助EUV,不是为了改进间距,而是为了矫正线条。” 定向自组装(DSA)通常被描述为共聚物材料自组装以在半导体基板上形成纳米级分辨率图案的过程。虽然这是一个准确的描述,但它没有提供有关如何完成此过程以及为什么这些...
对此,科技界也希望寻找一些新的技术路径来改变目前的半导体制造困境,比如定向自组装(DSA)技术。 DSA技术再度兴起 严格来说,DSA技术并不是一项新技术。早在十年前,当半导体行业正在努力发展EUV光刻技术时,DSA技术几乎成为了每一家决心跨过193nm(光源)光刻机限制的制造商的前沿技术路线。 这也是2012年SPIE高级光刻会议...
英特尔针对高数值孔径极紫外光刻挑战，决定采用前沿的定向自组装（DSA）创新技术，此消息引发业界广泛讨论和高度关注。本文将深入剖析英特尔引入DSA技术的背景、技术原理、潜在应用及其可能产生的影响。1.DSA技术背景 DSA作为新型设计技术，基于嵌段共聚物分子特性，已经成为革新传统光刻法的重要手段。与一般光刻法相比，DSA具...
集成电路制造中的定向自组装技术 描述 审核编辑:刘清
定向自组装光刻技术 /directed self-assembly lithography technology; DSA/ 最后更新2023-08-19 浏览178次 集成电路制造中,运用材料内部的自然机制来产生有序结构进而强化光刻的技术。 英文名称 directed self-assembly lithography technology; DSA 所属学科
摘要:由半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.,SRC)所资助的一个研发团队日前宣布,已经开发出一种新颖的自组装技术,该技术之前仅在实验室进行实验,但现在已经能针对14nm半导体制程完善地建立所需的不规则图案了。 藉由解决晶片微缩过程中一项艰难的微影挑战──即连接半导体和基板的微型接触过孔──这些史丹佛大学(St...
本文依托北京中科院微电子所(IMEICAS)科研平台,并主要负责DSA项目,进行了嵌段共聚物定向自组装光刻技术(BCPs-DSA)的相关研究,在“非场”条件下对新型嵌段共聚物(PS-b-PC)合成、其薄膜自组装工艺研发、无中性层垂直分相的创新研究、定向自组装工艺研究、图形转移工艺研发以及在“场”条件下的自组装到定向自组装的...
有鉴于此,维多利亚大学的Ian Manners教授等利用定向自组装的策略,成功制备出一种具有高性能且可回收的光催化核壳纳米纤维催化剂,用于可见光驱动产氢。研究发现,这种核壳结构的纳米纤维催化剂具有优良的稳定性和超高的活性,在可见光和室温下便可催化产氢。