目,进行了嵌段共聚物定向自组装光刻技术(BCPs-DSA)的相关研究,在“非 场”条件下对新型嵌段共聚物(PS-b-PC)合成、其薄膜自组装工艺研发、无中 性层垂直分相的创新研究、定向自组装工艺研究、图形转移工艺研发以及在“场” 条件下的自组装到定向自组装的研究六个主要关键工艺模块进行系统的研究,解 决了其中一些...
本文依托北京中科院微电子所(IMEICAS)科研平台,并主要负责DSA项目,进行了嵌段共聚物定向自组装光刻技术(BCPs-DSA)的相关研究,在“非场”条件下对新型嵌段共聚物(PS-b-PC)合成、其薄膜自组装工艺研发、无中性层垂直分相的创新研究、定向自组装工艺研究、图形转移工艺研发以及在“场”条件下的自组装到定向自组装的...