士兰微表示，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力，有利于抓住当前新能源汽车产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。本次投资事项建设周期较...
士兰微公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯...
据厦门广电网消息,6月18日上午,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。 source:士兰微 该项目总投资120亿元,分两期建设,两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。将较好满足...
士兰明镓拟建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能（主要产品为SiC MOSFET、SiC SBD）。本项目已于2022年7月29日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》（编号：厦海工信投备（2022）247 号）。士兰微表示，本项目符合国家产业政策，...
集微网消息（文/林雪莹）近日，士兰微在接受机构调研时表示，SiC生产线目前还是中试线。公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，预计在2022年三季度实现通线。据了解，士兰微2022年营收主要增长点主要是IPM模块、PIM模块、MEMS传感器、AC-DC电路、DC-DC电路、手机快充芯片、PoE电路、IGBT、...
士兰微董秘:尊敬的投资者,您好!公司目前正在加快建设6英寸SiC芯片生产线、汽车半导体封装生产线等项目产能。由于公司研发投入和产线建设投入较大,且产能释放需要时间,导致其生产成本较高。2024年上半年,公司实现营业总收入52.74亿元,比2023年同期增长17.83%。公司将努力提升经营业绩,为投资者创造长期价值。谢谢!
顶点光电子商城2024年5月22日消息:近日,士兰微增资41.5亿元以建设8英寸SiC(碳化硅)功率器件制造生产线,这一举措体现了公司在功率半导体领域的坚定投资和发展决心。 微此次增资41.5亿元,联合厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同投资120亿元,建设以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件制造生产线。
杭州士兰微电子股份有限公司宣布对外投资并签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。根据公告,该项目的总投资额为120亿元人民币。 根据公告,士兰微电子拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称"士兰集宏")增资41.50亿元。增资完成后...
针对车规级半导体行业现状，基于公司IDM模式的优势，士兰微于10月14日披露非公开发行预案，拟募资65亿元用于“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”等车规级半导体产品线建设。（CIS）〖 证券时报网 〗本文不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
士兰微公告,公司与厦门半导体、新翼科技、新翼微成、产投新翼共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》。根据协议,项目公司的原投资主体“厦门新翼科技实业有限公司”变更为“厦门新翼微成投资合伙企业(有限合伙)”和“厦门产投新翼科技投资合伙企业(有限合伙)”。各方根据协议完成增资后...