价格说明 联系我们 品牌 士兰微SILAN 封装 SOT-23-6 批号 2021+ 数量 10000000 RoHS 是 产品种类 电子元器件 最小工作温度 -40C 最大工作温度 80C 最小电源电压 2V 最大电源电压 8V 长度 1.6mm 宽度 2.1mm 高度 1.5mm 可售卖地 全国 型号 SD6910A 价格...
第二条芯片生产线于2003年3月动工兴建,净化面积达到7000平方米,加工线宽0.8微米或更高,圆片尺寸5英寸/6英寸兼容,2006年6月起,BiCMOS和BCD工艺的产品已导入量产,目前月产量达到2.5万片。 士兰集成电路有限公司的芯片生产线将致力于特殊工艺和特殊器件结构的研发,期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得不断的突破,以期...
SILAN(士兰微电子) 主打系列 DSP、分立元件、微控制器、可编程逻辑和ASIC、射频和无线等 应用领域 消费电子 照明电子 通讯/网络 交通/汽车 工业/自动化 杭州士兰微电子有限公司(士兰) ,位于杭州国家高新技术产业开发区,是一家致力于设计、制造和营销集成电路(IC)和半导体设备的专业公司。在中国IC行业方面,士兰已取...
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。士兰微成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月士兰微股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微...
Silan(士兰微半导体)芯片 1 Silan士兰微SVF12N60F TO-220F-3L封装 HVMOS的技术和方案应用介绍 2024-11-25 标题:Silan微SVF12N60F TO-220F-3L封装HVMOS技术与应用介绍 Silan微电子的SVF12N60F是一种高性能的HVMOS(高电压金属氧化物半导体场效应晶体管)器件,其TO-220F-3L封装提供了其在各种应用中的理想解决...
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已...
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