士兰微相关产品负责人介绍，前述两款SiC功率模块产品搭载士兰微自主研发的平面SiC MOSFET芯片，单颗管芯25mm²，对应RdsON可以达到13.5毫欧，目前这两款SiC模块提供750V电压和1200V电压平台可供客户选择。针对1200V SiC功率模块，里面可搭配六并SiC和八并SiC芯片选择，八并SiC目前可输出600A，六并可实现450A电流...
目前,士兰在SiC领域已经和很多国内的主机厂达成合作并上车量产。 技术进展方面,士兰目前二代SiC MOSFET芯片已经成功量产上车,我们也在同步开发下一代SiC芯片产品,下一代产品的在芯片面积25mm时,导通电阻(RdsON)会进一步下降到11m,芯片30mm导通电阻可下降到9.8 m,因此在相同的封装下,我们可以做到更大的功率水平,提升客...
“公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片和汽车级功率模块(PIM)产能的建设,预计今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模块(IGBT模块和SiC 模块)等产品的营业收入将快速成长。”士兰微董事会表示。 此前,2024年5月,士兰微公告宣布拟总投资120亿元在厦门市海沧区建设一条以SiCMOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制...
9月25日晚，士兰微公告，公司于2024年9月24日与厦门半导体、新翼科技、厦门新翼微成投资合伙企业（有限合伙）、厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》，完成后，士兰微旗下8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目实施主体厦门士兰集宏半...
在SiC(碳化硅)功率产品商用提速、新能源汽车行业快速发展等加持下,国内功率半导体IDM龙头士兰微(600460)未来业绩可望实现快速增长。 SiC功率产品加速“上车” 证券时报·e公司记者最新获悉,目前,士兰微SiC功率模块两款产品——B3D和B3G SiC功率模块,已经在2024年第一季度交付终端批量上车使用,目前产能正处于加速爬坡阶段...
金融界8月28日消息,有投资者在互动平台向士兰微提问:请问董秘,公司碳化硅主驱模块用到的衬底供应是否稳定?质量是否可以达到车辆使用? 公司回答表示:公司基于稳定供货和质量控制的要求,制定并执行一整套严格的供应商导入程序。公司生产的SiC产品可以达到车辆使用的要求。 本文源自:金融界AI电报...
士兰微称，目前士兰明镓已经建设了6吋SiC功率器件芯片3000片/月的产能，公司基于SiC功率器件芯片的主驱模块已实现向客户的小批量出货。预计到2023年年底，士兰明镓将形成6吋SiC功率器件芯片6000片/月的产能。“SiC功率器件生产线建设项目”完全达产后，士兰明镓将最终形成年产 14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能。
士兰微:聚焦SiC功率半导体发展,助力绿色低碳未来 四大权益礼包,开户即送 10月17日,“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”即将在深圳召开,士兰微已正式确认出席本次大会,届时,士兰微器件成品产品线市场总监伏友文,将带来《士兰功率半导体发展,助力绿色低碳未来》的主题报告。
士兰微在第三代半导体材料碳化硅（SiC）方面的布局尤为值得关注。士兰微旗下的士兰明镓已形成月产6000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力，并预计在2024年底达到每月12000片的产量。此外，基于公司自主研发的二代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已经通过了吉利、汇川等客户的验证，并开始批量生产和交付。士兰微还...
公司的第三代半导体业务孕育蝶变。截至目前,士兰明镓已形成月产6000片6吋SiC MOS芯片的生产能力,预计三季度末产能将达到9000片/月,预计2024年年底产能将达到12000片/月。 公司人员在对外采访中称:公司在碳化硅方面取得了重要突破,是国内第一家将碳化硅芯片应用于汽车主驱动的企业,目前产能已达每月9千片左右,并将在...