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水平结构LED芯片的两个电极在LED芯片的同一侧,电流在n-和p-类型限制层中横向流动不等的距离。垂直结构的LED芯片的两个电极分别在LED外延层的两侧,由图形化电极和全部的p-类型限制层作为第二电极,使得电流几乎全部垂直流过LED外延层,极少横向流动的电流,可以改善平面结构的电流分布问题,提高发光效率,也可以解决P极的...
专利摘要显示，本发明提供一种通孔型垂直结构LED芯片及其制作方法，其中，通孔型垂直结构LED芯片在导电基板一侧设置金属键合层、绝缘层、欧姆接触层、反射结构以及外延叠层；其中，在介质膜层背离外延叠层的一侧表面设有图形化的粘附结构，且粘附结构同时还与金属反射层及欧姆接触层形成连接，图形化的粘附结构可在不影响...
专利摘要显示,本发明公开了一种垂直结构 LED 芯片,包括背面金属层、设于背面金属层上的第二衬底、键合层、刻蚀阻挡层、反射层、电流扩散层、外延层、绝缘层和电极层,所述第二衬底设有凹部和凸部,凸部的表面高于凹部的表面,所述键合层包括中心键合层和边缘键合层,所述中心键合层设置在第二衬底的凹部,所述边缘...
对比LED芯片的三种封装结构(正装、垂直、倒装)#led #芯片 #封装 #中国制造 #科技 #大神都在评论区 @抖音小助手 - 泰克半导体装备于20211029发布在抖音,已经收获了1.5万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
在高清RGB显示屏芯片领域，正装、倒装和垂直结构“三足鼎立”，其中以普通蓝宝石正装和倒装结构较为常见，垂直结构通常是指经过衬底剥离的薄膜LED芯片，衬底剥离后邦定新的基板或者可以不邦定基板，做成垂直芯片。对应不同间距的显示屏，正装、倒装和垂直三种结构的优劣势各异，但无论是对比正装结构还是倒装结构，垂直...
华引芯的垂直结构LED芯片恰好契合了这种需求,不仅可以广泛应用于消费电子产品,也能够为高端显示器与照明解决方案提供强大的技术支持。 创新与性能对比 与传统横向结构LED相比,垂直结构LED的优势主要体现在以下几个方面: 散热能力增强:垂直结构可以有效提高热量散失速度,减少高温对LED性能的影响。
金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,昆山麦沄显示技术有限公司申请一项名为“一种垂直LED芯片结构及制作方法”的专利,公开号CN 118888671 A,申请日期为2024年7月。 专利摘要显示,本申请公开了一种垂直LED芯片结构及制作方法,包括导电衬底;所述导电衬底下设有背面金属层;所述导电衬底上设有键合金属层;...
2024年11月16日,华引芯(武汉)科技有限公司与华引芯(张家港)半导体有限公司成功获得了国家知识产权局授予的一项专利,专利名称为“一种垂直结构LED芯片及其制备方法”,公告号为CN118610332B,申请日期为2024年8月。这项技术的突破预示着LED照明行业向更高效、更环保的方向迈出了重要一步。
据了解,目前LED芯片结构主要有:正装、倒装、垂直三种流派,其中正装结构因低价优势而占据主要市场。 正装结构:p,n电极在LED同一侧,容易出现电流拥挤现象,并且由于蓝宝石衬底导热性差,严重阻碍了热量的散失。在长时间使用过程中,因为散热不好而导致的高温,影响到硅胶的性能和透过率,随着输出功率的不断提高,制约大功率LE...