合见工软在芯片级EDA、系统和先进封装级及设计IP领域多维发展,在系统级EDA产品覆盖了PCB设计、电子系统和先进封装的协同设计平台和设计研发管理平台。多产品线并行研发,构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态,有力支撑中国芯片行业发展。
系统级EDA 构建商用级电子系统设计环境,覆盖PCB设计、封装设计、2.5D&3D先进封装协同设计、电子系统研发管理环境等多方位解决方案 了解更多 高性能IP 提供先进IP及定制化开发服务 了解更多 最新资讯 了解更多 合见工软成功实现国产首个跨工艺UCIe IP互连
在12月11日召开的ICCAD 2024高峰论坛上，合见工软副总裁吴晓忠发表了“智算时代，合见工软加速创新未来”的主题演讲。吴晓忠指出，合见工软将致力于智算时代的国产EDA创新战略，支持为国产智算芯片公司提供“EDA+IP+系统级”的联合解决方案，为智算时代智算芯片的开发提供有力支持。打造国产供应链推动智算产业发...
AI+EDA,合见工软加速超车 人工智能时代,强大的AI引擎能为EDA技术发展全面赋能。合见工软正在致力于打造AI引擎与EDA工具结合的下一代数字芯片设计流程EDA平台,基于LLM引擎,和合见工软商用的数字EDA平台,将能在功能验证层面、设计实现层面和测试量产层面,帮助工程师更快的验证分析、优化PPA并加快芯片量产。 合见工软...
其导入数据的完整性和还原度也非常优秀。除了产品本身，合见工软技术团队的支持力度和响应速度，让我们充分感受到EDA工具本土化的优势。”显然，EDA本土化带来的优势包括但不限于——有效提升国内半导体产业的自主可控能力，大幅降低IC设计和制造成本的同时提升效率，并为国产EDA厂商带来巨大成长空间。
日前，合见工软与华大九宣布，双方将共同打造一款数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。这不仅是国内主流EDA厂商间的首次深度合作，也为国内EDA产业的发展开辟了新路径。ICDIA 2023召开期间，记者采访了合见工软副总裁刘海燕，就我国EDA产业生态的深度协同以及合见工软的发展策略进行了讨论。企业间深度协同空间巨大 刘...
【摘要】近日，合见工软获得高达10亿元的A轮融资，累计融资逾40亿元。随着2019年以来中美科技贸易摩擦加剧，EDA三大巨头终止了与华为海思的合作，EDA国产替代提上日程，概伦电子、华大九天、九同方微电子、广立微成为国内EDA市场的主力军。国产EDA资源加速向头部厂商集中，国资的入场与案例-技术-案例的正向循环也为...
近日，上海合见工业软件集团有限公司（合见工软）在IDAS 2024设计自动化产业峰会上隆重举办了“2024合见工软年度新产品发布会”，集中展示了多款国产自主研发的EDA及IP产品。合见工软董事长潘建岳指出，EDA作为集成电路行业的创新引领者，其发展历史始终与行业前沿紧密相连。合见工软致力于成为世界级的EDA公司，旨在为...
合见工软推出的UDA平台构建了一个全栈的国产智能EDA解决方案，主要优点包括：全栈国产化方案，实现自主可控UDA从底层架构到应用层，基于国产技术打造，支持在全国产软硬件平台上运行。其核心组件包括自研的集成开发环境、专业的EDA工具引擎（逻辑综合、仿真和调试工具）以及对国产大模型的全面支持，确保了技术的自主可控与...
近年来，随着半导体国产化的进程加快，国产电子设计自动化（简称“EDA”）行业迎来更多发展机遇，而面对技术攻坚等关键课题，不少企业也正不断探索着破局之道。在IDAS 2024设计自动化产业峰会上，上海合见工业软件集团有限公司发布多款国产自主自研EDA及IP产品。国家统计局数据显示，今年1至7月，我国集成电路产量达2445...