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合见工软在芯片级EDA、系统和先进封装级及设计IP领域多维发展,在系统级EDA产品覆盖了PCB设计、电子系统和先进封装的协同设计平台和设计研发管理平台。多产品线并行研发,构筑了“芯片-软件-系统-应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态,有力支撑中国芯片行业发展。
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上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)是一家布局于工业软件研发的高科技集团公司,第一步将提供EDA软件及方案来服务集成电路设计行业。公司荟萃海内外近百名行业精英,已加入公司的高级研发人员包含多位国际大厂Fellow及Scientist层级人员。研发团队人员目前平均EDA领域从业经验约15年,具备深厚的技术背景和高超的专业...
序号 项目名称 最新融资轮次 成立时间 所属地 项目简介 1 合见工软 A轮 2020-05-01 上海市 合见工业软件是一家高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题。 ... 展开 ...
所属公司:上海合见工业软件集团有限公司 当前融资轮次:A轮 成立日期:2020-05-29 所属地:上海 简介:上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所...
上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。随着又一轮芯片产业发展契机的来临,合见工软...
在当天上午举办的“集成电路开放可控发展”专题论坛中,合见工软联席总裁徐昀女士发表重磅主题演讲《国产EDA多维演进,助力芯片开放可控发展》,向与会者阐述了Chiplet、AI等技术大潮之下国产芯片设计面临的新挑战、EDA产业的新机遇以及合见工软最新的产品矩阵与多维演进布局进展。