受供需关系影响，预计明年3nm工艺的价格将略有上调，而CoWoS技术的价格涨幅则可能达到10%至20%之间。为了应对CoWoS封装技术产能紧张这一挑战，台积电在最近的欧洲技术研讨会上宣布，计划以超过60%的复合年增长率持续扩大CoWoS产能，预计到2026年底，CoWoS产能将比2023年增长四倍以上。就目前市场来说，英伟达在2025年预计...
先进封装技术是Chiplet架构落地的核心支撑,台积电为此为汽车AI提供了三大封装方案: ◎FcBGA目前为主流,适用于传统SoC但整合度有限; ◎InFO-oS支持多个逻辑芯片整合,带来更高带宽; ◎而CoWoS则实现SoC与HBM的高密度集成,具备超强的AI推理与内存访问能力。 CoWoS目前主要用于数据中心GPU如A100/H100,但台积电正积极推动其...
CoWoS可以将CPU、GPU、DRAM等各式芯片以并排方式(side-by-side)堆叠,有节省空间、减少功耗的优势;另外,因为CoWoS能将不同制程的芯片封装在一起,可达到加速运算但同时控制成本的目的,适用于AI 、GPU 等高速运算芯片封装。 台积电CoWoS封装十年磨一剑 CoWoS是台积电独门技术,2012年即推出,不过,由于成本昂贵,因而推出后...
该报告预计，英伟达是2025年台积电CoWoS的最主要客户，占整体产能63%。同时根据光大证券，博通、AMD、美满、亚马逊等芯片大厂均对台积电CoWoS的需求持续增加。不过根据SemiWiki预计，博通、AMD和美满仅占2025年台积电整体CoWoS产能10%左右，而亚马逊、Intel Habana等仅占3%左右份额。台积电的CoWoS产能可能在2025年主要供给于英...
(文/朱秩磊)ChatGPT为代表的AIGC 引发AI计算中心需求井喷,英伟达高性能GPU成为了新一轮AI掘金热的硬通货。如果AI进步的瓶颈在于算力,那么现阶段计算能力的主要限制则是英伟达的GPU供应能力,随着需求持续攀升,其生产正越来越受限于台积电CoWoS的产能。 尽管台积电在最新的业绩说明会中强调不认为在 AI 能在今年下半年...
新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。片上基板（CoWoS：Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）元件。作为一种高端系统级封装（SiP）解决方案，与传统的多芯片模组（MCM）相比，它能在紧凑的平面图内以并排方式实现多芯片整合。要在...
关于 台积电 CoWoS 产能和需求的说明,包括对 Apple M5、 NVIDIA GPU、联发科、 Google TPU和其他 ASIC 的研究:1. CoWoS 产能持续增长至 2027 年;主要关注 CoWoS-L 和来自 Apple 的需求:我们预计 台积电 的 CoWoS 产能将在 2025、2026 和 2027 年分别达到每月 7.5 万片
9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军在展会期间举办的“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛——异质整合国际论坛系列活动论坛”上指出，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充先进封装产能，预期CoWoS产能到2026年都会持续高速扩产，在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上...
在3DFabric下,CoWoS是“chip last”的工艺流程,即先做线路重布层RDL,然后将芯片嵌入预制的线路重布层RDL(连接到中间基板)上。 在台积电看来,智能产品应用的2.5D封装技术,此技术具有一个大型的硅中介层,该中介层具有次微米级的绕线层和整合电容(integrated capacitors, iCap),因此可以在其上面放置系统单芯片(SoC)...
2025年3月的时候，英伟达突然说要调整台积电CoWoS-L封装订单，这一下就让台积电的月产能从4.2万片一下子降到了3.9万片。这件事把台积电在先进封装领域的一个大弱点给暴露出来了：它技术更新换代的速度跟不上市场需求一下子爆发增长的速度。产能"订单暴增"与良率"大幅下降"台积电打算在2025年把CoWoS的月产能...