该报告预计，英伟达是2025年台积电CoWoS的最主要客户，占整体产能63%。同时根据光大证券，博通、AMD、美满、亚马逊等芯片大厂均对台积电CoWoS的需求持续增加。不过根据SemiWiki预计，博通、AMD和美满仅占2025年台积电整体CoWoS产能10%左右，而亚马逊、Intel Habana等仅占3%左右份额。台积电的CoWoS产能可能在2025年主要供给于英...
在前半部分中，本文介绍了CoWoS 系列中的一种新架构CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。CoWoS-L 的interposer 层包括多个本地硅互连(LSI) 芯片和全域再分布层(RDL)，形成一个重组interposer 层(RI)，以取代CoWoS-S 中的单片硅interposer 层。LSI chiplet 继承了硅interposer 的所有诱人特性，保...
他提到，CoWoS-L 可相容于各式各样的高效能顶级芯片，例如先进逻辑、SOIC 和高频宽存储器。此外，台积电也根据整体系统散热方案开发各种散热解决方案，而共同封装光学（CPO）开发工作也在进行中。侯上勇指出，在CoWoS 封装中使用光学引擎（COUPE）的CPO，将使每瓦效能达到新里程碑。他也提到SOW（System-on-Wafer）技术...
CoWos是台积电先进封装技术的专有名词,这一波AI浪潮,CoWos也是关键的推手,可以说没有CoWos,就没有现在AI的发展,也就没有现在如日中天的英伟达。 CoWos的历史 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术的发展可以追溯到大约15年前,具体来说,是从台积电(TSMC)开始考虑如何克服摩尔定律即将面临的物理限制时开始的。 2009...
新架构 CoWoS-L,以解决大型 interposer 缺陷导致的良率损失问题。片上基板(CoWoS:Chip-on-wafer-on-substrate)是一种先进的封装技术,用于制造高性能计算(HPC)和人工智能(AI)元件。作为一种高端系统级封装…
目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。值得注意的是...
台积电CoWoS封装十年磨一剑 CoWoS是台积电独门技术,2012年即推出,不过,由于成本昂贵,因而推出后除了赛灵思等少数客户采用,之后便乏人问津。 不过随着AI热潮引爆,台积电CoWoS封装技术也熬出头,产能大爆发,台积电总裁魏哲家在本月20日法说会上坦言,AI相关需求增加,预测未来五年内将以接近50%的年平均成长率成长,并占台积电...
机构：预计2025年台积电CoWoS产能翻倍 Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上...
IT之家 11 月 29 日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠。台积电每年都会推出新的工艺技术，尽最大努力满足客户对功耗、性能和面积（PPA）改进的需求。对于有更高...
据了解，台积电目前的CoWoS封装产能大概为每月3.6万片晶圆，计划2025年末将增至大概9万片晶圆。由于看到需求激增，台积电在本季度选择继续扩大建造新设施，目标是到2026年时，月产能进一步提高到13万片晶圆。也就是说，在大概一年左右的时间里，争取将产能提升到原来的四倍。除了努力提高产能外，台积电还打算继续提高...