不过根据SemiWiki预计，博通、AMD和美满仅占2025年台积电整体CoWoS产能10%左右，而亚马逊、Intel Habana等仅占3%左右份额。台积电的CoWoS产能可能在2025年主要供给于英伟达，对于其它企业而言，其CoWoS可能仍处于供不应求的情况。CoWoS是台积电推出的2.5D先进封装服务，是英伟达生产H100、B100等GPU必不可少的制造工艺。CoWoS...
【机构：预计2025年台积电CoWoS月产能达7.5万片 较去年翻倍增长】《科创板日报》2日讯，研究机构预估，2025年台积电在纳入购自群创旧厂与台中厂区的产能后，有助CoWoS月产能达7.5万片新高，较2024年接近翻倍，预期2026年因应市场需求强劲持续扩充。除了自身扩产，台积电还与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴协同增产。
目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。值得注意的是...
并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。
台积电董事长魏哲家表示，CoWoS 目前产能严重供不应求，公司将持续努力扩产，并希望在 2025 年至 2026 年实现供需平衡。副总何军也指出，CoWoS 产能 2022 年至 2026 年的年复合增长率将超过 50%，并将持续高速扩产。IT之家援引 SemiWiki 分析报告，2025 年 Nvidia 预计将占据 CoWoS 总需求的 63%，其次是博通（...
据了解，台积电目前的CoWoS封装产能大概为每月3.6万片晶圆，计划2025年末将增至大概9万片晶圆。由于看到需求激增，台积电在本季度选择继续扩大建造新设施，目标是到2026年时，月产能进一步提高到13万片晶圆。也就是说，在大概一年左右的时间里，争取将产能提升到原来的四倍。除了努力提高产能外，台积电还打算继续提高...
9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军在展会期间举办的“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛——异质整合国际论坛系列活动论坛”上指出，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充先进封装产能，预期CoWoS产能到2026年都会持续高速扩产，在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上...
由于没有其他供应商可以提供类似台积电CoWoS先进封装技术，导致相关AI芯片设计公司别无选择，只能等待台积电分配产能。为了应对旺盛的需求，台积电目前的CoWoS先进封装产能大约为每月3.6万片晶圆的情况下，已经规划到2025年底将产能提升到约9万片，并计划到2026年将CoWoS先进封装产能进一步提高到每月13万片的规模。也就是...
CoWoS 是一项 2.5D 基板封装业务，是业界主流的 HBM 高带宽内存芯片同计算芯片集成技术，被广泛用于英伟达 AI GPU 等产品中。台积电计划在从 2023 年底到 2026 年底的 3 年间实现 60% 的 CoWoS 产能复合年增长率，这意味着2026 年底的 CoWoS 产能将达到 2023 年底的 4 倍左右。根据IT之家上月报道，台积电...