可焊性是按照标准条件进行的测试与评估，它评价了特定的熔融焊料对试验的PCB或元器件的润湿能力的能力，主要是测试镀层可润湿能力的稳健性。实际生产的可焊接性能应该通过焊接能力来进行评估，它是工艺和材料（包括焊料、助焊剂、元器件、PCB 等），甚至是设备和设计所整合的结果。焊接能力的提高必须通过对这些因素的优...
正确答案:各种钢材焊接性能的差异是用可焊性来表示的,钢材的可焊性是指在适当的设计和工作条件下,材料易于焊接和满足结构性能的程度。一般可焊性具体表现在下述5个方面:①焊接作业要容易;②焊接时不发生裂纹和其他有害缺陷;③母材和焊接接头的机械、化学和物理性能好;④母材的缺口韧性优良;⑤焊接接头有足够的塑性和...
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答:可焊性是指金属材料在一定的焊接工艺条件下能否获得优良焊接接头的性能。反馈 收藏
可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机的质量。因此,为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,还…
可焊性测试一般分为浸润观察法（DIP & LOOK）和润湿平衡法 （WETTING BALANCE）。浸润观察法（DIP & LOOK）由人工或机器将测试样品浸入到焊料后取出，肉眼或放大镜帮助判断上锡面积是否大于95%。润湿平衡法（WETTING BALANCE）通过毫牛级别微小力传感器捕捉测试过程中的润湿力和润湿时间，形成一个时间和力的XY坐标轴...
可焊性试验主要采用综合性试验、力学试验、金相试验和耐蚀试验等多种方法。 一、综合性试验 综合性试验是可焊性试验的重要方式之一,主要是通过对焊接材料进行多项特性测试,全面判断焊接质量。这些测试包括拉伸试验、冷弯试验、硬度试验等。其中,拉伸试验可测试焊接接头的强度、韧性和塑性等性能;...
第一种异常好解决,修正回来即可;第二种异常就需求定时去校验整流器输出(示波器检测法),检验各连接线(端子)、滚筒的导通性(钳表检导通性)等。 图4:完美的晶面结构 3.2 表面氧化影响 在常规条件下,一般金属表面都有一层氧化膜,氧化物的熔点一般比较高(相对金属而言),在可焊温度下为固态,它们的表面张力都很低,因...
可焊性是指采用一般焊接工艺就可完成合格的(无裂纹的)焊缝的性能。实际上是指钢材在采用一定的焊接方法、焊接材料、焊接工艺参数及一定的结构形式等条件下,获得合格焊缝的易难程度。影响钢材的可焊性的因素有: ①碳含量:碳含量在0.12%～0.20%范围内的碳素钢,可焊性最好。碳含量再高可使焊缝和热影响区变脆。 ②...
一、可焊性测试的概述 芯片可焊性测试是指对芯片或其他电子器件进行焊接前、焊接过程中和焊接后的检测,以判断其可加工性和可靠性的测试。可焊性是指电子器件在生产过程中和使用过程中能否完成可靠的焊接连接,以及连接后的电路性能是否符合要求。可焊性测试是保证电子器件生产质量和可靠性的重要方法。 二...