包含温度循环试验、高低温存储试验、高压试验、潮湿敏感度试验、跌落试验、振动试验、电迁移试验、腐蚀试验等。联系 良好的可焊性是确保具有高焊接能力和高可靠度的基础。没有好的可焊性，焊接过程往往会出现问题，因此保证焊接能力的提高，将会提高形成高可靠度焊点的机会。可焊性差的待焊部位即
A:可焊性测试(Solderability)指通过润湿天平法的原理对元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊剂等可焊接性能做定性与定量的评估。 其对现代电子工业的1级(IC封装)、2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺以及高质量与零缺陷的焊接工艺都有极大的帮助。 润湿天平法: 原理图 湿润曲线 No.2 可焊性试验 #01 助焊剂、...
焊点可靠性指的是焊点在规定的时间与条件下,完成规定的功能而没有失效的可能性。 包含温度循环试验、高低温存储试验、高压试验、潮湿敏感度试验、跌落试验、振动试验、电迁移试验、腐蚀试验等。 联系 良好的可焊性是确保具有高焊接能力和高可靠度的基础。没有好的可焊性,焊接过程往往会出现问题,因此保证焊接能力的提...
一、电容器可焊性试验的目的 电容器可焊性试验的主要目的是评估电容器在焊接过程中的性能表现,包括焊接的牢固性、导电性以及焊接后对电容器性能的影响。通过试验,可以筛选出焊接性能优良的电容器,为电子设备的生产和维修提供有力保障。 二、试验方法 1. 准备阶段:选择合适的焊接设备和材料,包括焊锡、焊台、...
一、综合性试验 综合性试验是可焊性试验的重要方式之一,主要是通过对焊接材料进行多项特性测试,全面判断焊接质量。这些测试包括拉伸试验、冷弯试验、硬度试验等。其中,拉伸试验可测试焊接接头的强度、韧性和塑性等性能;冷弯试验则可以检测焊接接头的韧性;硬度试验则可以评价焊接接头的组织状态和硬度...
该测试模拟了再流焊工艺过程中表面贴装印制板的实际性能。 模板/丝⽹--- 焊膏涂敷⼯具 -- 试样--再流焊设备 表面评定接受/拒收标准同边缘浸焊测试。 润湿称量法 标准 该测试适用于镀覆孔、表面导体和连接盘的润湿称量测试。 #03 元器件的可焊性试验 ...
测试的接触角(θ)越小,表明钎料的扩展性越好,即可焊性越好。2)界面张力测定法(1)测量装置。界面张力测定法也称润湿测力法,它是基于对母材和钎料之间相互作用的界面张力来测定可焊性的,目前应用最广的界面张力测定法是弯月面平衡法。它是定量并能直接记录钎料润湿过程的唯一方法,而且还能被应用于对可焊性试验...
表1 试验参数与含义 3.接收判据 表2所示为接收判据。 表2 接收判据 四、可焊性试验技术的发展趋势 可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中,焊接质量直接影响整机系统的可靠性质量。
可焊性试验是一种特殊类型的材料研究试验,其特点是对材料造成一定程度的损伤,但实际上并不一定具有破坏性。焊接后的试样可以通过后续的检测手段进行分析,例如显微镜观察、金相分析等,而不一定需要直接破坏试样。因此,可焊性试验不能完全归类为破坏性试验。 综上所述,可焊性试验虽...
可焊性试验是指对某种钢用焊接方法进行焊接时,检测其是否能获得无缺陷的、令人满意的焊缝,以及焊接接头的性能是否能满足使用性能要求的过程。可焊性试验的内容主要包括抗裂性试验和使用性能试验。 1. 抗裂性试验 抗裂性试验可检查施焊后焊缝...