前工程製造 前工程製造では、小型化した何百もの同じチップ設計をウェハ上に加工します。 後工程製造 半導体デバイス製造の第2段階はパッケージングで、この段階で機能ダイごとにケースに封入します。 ソリューション開発 STは、ICやお客様の製品開発をサポートするリファレンス設計や、ICの機...
当社は、半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料を幅広く提供する製品展開、グローバルでの安定供給体制、高い研究開発力、顧客との強固な信頼関係を強みに事業成長を加速させ、2030年度には電子材料事業で5,000億円の売上を目指します。今後も、最先端の半導体材料を開発・提供していくことで...
半導体製造装置(前工程/4インチ以下) 半導体製造装置(ウエハ製造) 半導体製造装置(後工程) 電子部品製造装置 水晶デバイス・ガラス系製造装置 表面実装(SMT)装置 プリント配線板(PCB)製造装置 太陽電池(ソーラーパネル)製造装置 液晶(LCD)、FPD製造装置 ...
半導体の製造工程は、大きく設計・前工程・後工程の3つに分類されます。本稿では、設計以降の物理的な製造工程を対象とした上で、各工程に関わる企業を デバイスメーカー(ファブと呼ばれる半導体製造工場で製造を行う) 半導体製造装置メーカー(製造のための装置を製造する) ...
半導体を最終製品に仕上げる「後工程」の受託生産で世界最大手の台湾企業「日月光投資控股」(ASE)が、北九州市への進出を検討していることがわかった。熊本県に進出した台湾積体電路製造(TSMC)の量産開…
当社は、フォトレジストやプロセスケミカル、ポリイミドなど半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をはじめとしたWave Control Mosaic(WCM)を展開し、最先端から非先端まで「ワンストップソリューションを提供する半導体材料メーカー」として...
さらに、半導体製造工程のサプライチェーンは設計・前工程・後工程の大きく3つに分けられ、設計・前工程・後工程を一貫して行う垂直統合型デバイスメーカー(IDM:Integrated Device Manufacturer)、設計のみを行うファブレス、前工程のみを行うファウンドリ、後工程のみを行う外部委託半導体組立て...
半導体の製造工程は、大きく3つに分けられます。回路の「設計」、設計した回路をシリコンウェハの表面に作る「前工程」、半導体チップを切り出して製品に使える状態に組み立てる「後工程」です。 さらに前工程は「成膜」、「パターン転写」、「エッチング」の3つに分けられます。このうち日立ハイ...
前の写真 次の写真 TSMCのミュージアムで紹介された半導体の製造工程=2024年4月19日、台湾の新竹市、奥寺淳撮影 この写真の記事を見る 無断転載・複製を禁じます 関連ニュース TSMCがつくる「完璧な小籠包」 ベールまとう半導体王者に迫る 半導体後工程最大手の台湾ASE、北九州進出検討 TSMCと連携か...
集積回路(IC)後工程製造および技術サービスの世界的リーダーであるJCETグループ(JCET Group、SSE:... 23 10月, 2024, 14:00 JST Xinhua Silk Road:新興産業の活気に沸き立つ中で、中国東部の都市が過去最高の外国投資を歓迎 民間経済に依存する中国東部の都市、江陰では昨年、外国投資の支払総額が...