半導体を最終製品に仕上げる「後工程」の受託生産で世界最大手の台湾企業「日月光投資控股」(ASE)が、北九州市への進出を検討していることがわかった。熊本県に進出した台湾積体電路製造(TSMC)の量産開始を前に、九州での一貫生産につながる動きとして注目を集めている。 ASEグループの日本法人「AS…...
前工程製造では、小型化した何百もの同じチップ設計をウェハ上に加工します。 後工程製造 半導体デバイス製造の第2段階はパッケージングで、この段階で機能ダイごとにケースに封入します。 ソリューション開発 STは、ICやお客様の製品開発をサポートするリファレンス設計や、ICの機能をサポー...
半導体後工程最大手の台湾ASE、北九州進出検討 TSMCと連携か 「日本は何を差し出すのか」 変わる世界、TSMCに託す護国神山 台湾はなぜ「虎の子」を世界に?外交トップが語る半導体戦略の狙い 「台湾有事」が起きたら…世界に分散する半導体工場、背景に米の戦略 北京中心の地図から見た東アジアの「急所...
インフィニオン、タイに後工程工場を新設 12 23, 2024 | ビジネス&フィナンシャルプレス ダウ・ジョーンズ・サステナビリティ・インデックス:世界で最も持続可能な企業の一社に選定 マーケットニュース 1 15, 2025 | マーケットニュース Infineon’s integrated advanced MEMS-based ul...
半導体の製造工程は、大きく設計・前工程・後工程の3つに分類されます。本稿では、設計以降の物理的な製造工程を対象とした上で、各工程に関わる企業を デバイスメーカー(ファブと呼ばれる半導体製造工場で製造を行う) 半導体製造装置メーカー(製造のための装置を製造する) ...
当社は、半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料を幅広く提供する製品展開、グローバルでの安定供給体制、高い研究開発力、顧客との強固な信頼関係を強みに事業成長を加速させ、2030年度には電子材料事業で5,000億円の売上を目指します。今後も、最先端の半導体材料を開発・提供していくことで...
SiViewは、IBMが持つ、MES(Manufacturing Execution System)の領域の製品になります。半導体を作る、主に前工程のシステムで、工程管理、生産管理、スケジュール管理などで使用されます。tMSP(Multi-threaded Machine Supervisory Program)は、半導体装置と直接やりとりするアプリケーションです。SiViewの指示によ...
半導体製造におけるパッケージングプロセスでは、集積回路を保護ケーシングに収め、外部との電気接続も行います。ここでのプロセスが、最終製品の性能、信頼性、コストに影響を与えるのです。複数のダイを積み重ね、高密度の集積回路を作成する3Dパッケージングは、デバイス全体のサイズ...
設計・前工程・後工程を一貫して行う垂直統合型デバイスメーカー(IDM:Integrated Device Manufacturer)、設計のみを行うファブレス、前工程のみを行うファウンドリ、後工程のみを行う外部委託半導体組立てテストメーカー(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test)と、プレーヤーごとに担当する...
集積回路(IC)後工程製造および技術サービスの世界的リーダーであるJCETグループ(JCET Group、SSE:... 23 10月, 2024, 14:00 JST Xinhua Silk Road:新興産業の活気に沸き立つ中で、中国東部の都市が過去最高の外国投資を歓迎 民間経済に依存する中国東部の都市、江陰では昨年、外国投資の支払総額が...