本映像は、米国で行われたSFF&SAFE™ Forum 2023のイベントを要約したものです。 体験 このイベントでは、学習、ネットワーキング、およびパートナーシップの強化のための包括的な経験をご提供します。 ネットワーキング 本イベントでは総会やパートナーセッションのほか、パートナー・...
「半導体産業人生ゲーム」を体験する参加者=2023年10月19日午後0時2分、千葉市美浜区中瀬2丁目、渡辺七海撮影 [PR] パソコンや自動車など、幅広い製品に使われている半導体は、増え続ける需要を満たすために新たな工場をつくる動きが広がっており、そこで働く人材の不足が深刻になっている。20...
前の写真 次の写真 「半導体産業人生ゲーム」を体験する参加者=2023年10月19日午後0時2分、千葉市美浜区中瀬2丁目、渡辺七海撮影 この写真の記事を見る 無断転載・複製を禁じます 関連ニュース 「シーテック」あす開幕 実は難しい、豆腐つかめるロボットアームも キヤノン、シェア奪還の切り札...
MemCon 2023は、業界が一堂に会し、最新のメモリ技術について徹底的に議論する最高の舞台となり、ご参加いただいた皆様に次世代メモリ製品の必要性をご紹介する絶好の機会となりました。 サムスン電子半導体は、今後も絶え間ないイノベーションでAI時代の...
2023年5月10日重点事業分野である電子材料事業の成長を加速米国の半導体材料メーカーEntegris社の半導体用プロセスケミカル事業を買収富士フイルム株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長・CEO:後藤 禎一)は、米国の半導体材料メーカーEntegris, Inc.(本社:米国マサチューセッツ州 以下、Entegris社)の半...
2023 & 2024 半導体パッケージング マーケットトレンド までの市場予測が含まれている。 2029 および過去の概要。この業界サイズ分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。
2023 & 2024 2.5D および 3D 半導体パッケージング マーケットシェア までの市場予測が含まれている。 2029 および過去の概要。この業界サイズ分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手できます。
半導体製造におけるパッケージングプロセスでは、集積回路を保護ケーシングに収め、外部との電気接続も行います。ここでのプロセスが、最終製品の性能、信頼性、コストに影響を与えるのです。複数のダイを積み重ね、高密度の集積回路を作成する3Dパッケージングは、デバイス全体のサイズ...
2023年2月よりセミコンダクター部門所属となり、より半導体の研究に注力している。 井上 裕美(いのうえ ひろみ) 日本アイ・ビー・エム株式会社取締役執行役員、日本アイ・ビー・エムデジタルサービス株式会社代表取締役社長 2003年に日本IBM入社し、官公庁業界を中心にお客様のコンサルティ...
downloadTI の『2023 コーポレート・シティズンシップ・レポート』 90% TI が出荷する半導体製品のうち、グリーン対応とみなされ、低ハロゲンに関する業界要件を満たしている割合。 23% 2015 年から 2022 年にかけて、TI の温室効果ガス (GHG) 排出量が減少した割合。25% という TI の削...