半導体チップは、コンピュートの増加と小型化のため、より複雑になってきています。インフラストラクチャーに制限があると、テープアウトに遅れがでます。 全文を読む その他のブログ記事 2022年2月22日 ESSS Rocky、2億粒子シミュレーションをOracle Cloudで実現し、DEM分析を新たな高みへ...
該当する場合、製品ファミリーまたは特定の SKU の環境属性は、具体的に明記されます。詳細については、2022年度版 CSR 報告書を参照してください。会社情報 当社の取り組み 多様性と一体性 投資家向け情報 (英語) お問い合わせ ニュースルーム サイトマップ リクルーティング情報 ...
1996年:ゲーム機用プロセッサーの世界的供給 2016年:z13システム - 8コア・チップ、5.2 Ghz(on organic) 2018年:SiP、小型カード – Zプログラム – 暗号化ハードウェア 2022年:50周年 航空宇宙および防衛向けの固有の環境 ITAR 認定を取得済みのエンジニアリングおよび製造スタッフ 製造...
左から萩生田光一経済産業相、林芳正外相、米国のブリンケン国務長官、レモンド商務長官=2022年7月30日、ワシントン [PR] 日米の外務・経済閣僚による「経済版2プラス2」が米ワシントンで初めて開かれた。最重要課題とされたのが、自動車やスマートフォンなどさまざまな製品に欠かせない...
福田直之さんのコメント 「九州半導体人材育成等コンソーシアム」に向けた会合=2022年2月7日、福岡市博多区、座小田英史撮影 [PR] 台湾の半導体受託生産大手TSMCが進出する熊本は、いま国策に沸く。米中対立のなか政府は「経済安保」と称し4千億円の補助を決めた。工場建設に伴う初期投資額は8千億円...
次世代メモリー技術をリードするサムスンファウンドリーのEUV(Extreme Ultraviolet)に関する様々なコンテンツを確認してみてください。 製品、技術、および関連アーティクルスなどを確認できます。
TI が出荷する半導体製品のうち、グリーン対応とみなされ、低ハロゲンに関する業界要件を満たしている割合。 23% 2015 年から 2022 年にかけて、TI の温室効果ガス (GHG) 排出量が減少した割合。25% という TI の削減目標に向かって進捗しています。 100% LGBTQ (レズビアン、ゲイ、両性愛、...
このような半導体業界における地政学リスクやサイバー脅威の高まりを受けて、各国は法規制、セキュリティ規格、ガイドラインなどの制定、施行を進めています。 米国のCHIPSプラス法※1、EUの欧州半導体法※2、中国の中国製造2025※3のほか、日本では2022年5月に成立した経済安全保障推進法※4では半導体...
2022年1月25日更新 このクッキーに関する方針は、サムスン電子株式会社(「サムスン」)が所有しその管理下にあるサムスン電子半導体ウェブサイトに関連して使用される可能性のある異なるタイプのクッキーについて説明したものです。このクッキーに関する方針は、クッキーを管理する方法についても...
SEMICON JAPAN 2022ご来場御礼 2022年 1月 24日 ネプコンジャパン2022(半導体・センサ パッケージング技術展)ご来場御礼 お問合せ ご相談・ご質問等ございましたら お気軽にお問い合わせください。 お問い合わせメールフォーム