半導体チップは、コンピュートの増加と小型化のため、より複雑になってきています。インフラストラクチャーに制限があると、テープアウトに遅れがでます。 全文を読む その他のブログ記事 2022年2月22日 ESSS Rocky、2億粒子シミュレーションをOracle Cloudで実現し、DEM分析を新たな高みへ...
TI が出荷する半導体製品のうち、グリーン対応とみなされ、低ハロゲンに関する業界要件を満たしている割合。 23% 2015 年から 2022 年にかけて、TI の温室効果ガス (GHG) 排出量が減少した割合。25% という TI の削減目標に向かって進捗しています。
福田直之さんのコメント 「九州半導体人材育成等コンソーシアム」に向けた会合=2022年2月7日、福岡市博多区、座小田英史撮影 [PR] 台湾の半導体受託生産大手TSMCが進出する熊本は、いま国策に沸く。米中対立のなか政府は「経済安保」と称し4千億円の補助を決めた。工場建設に伴う初期投資額は8千億円...
京畿道平沢で2022年5月20日、サムスン電子の半導体工場を視察する米国のバイデン大統領と韓国の尹錫悦(ユンソンニョル)大統領=AP この写真の記事を見る 無断転載・複製を禁じます 関連ニュース バイデン氏、次の関心は北東アジア きょう韓国着、22日に日本へ 日米で大きな戦略の対話を バイデ...
半導体サプライチェーンのレジリエンス向上のためのリファレンスアーキテクチャ by Masanori Usami, 2022/12/27 FSx for NetApp ONTAP と IBM LSF による EDA のスケール by Ken Muramatsu, 2022/12/21 1 2 クラウドでの EDA: Astera Labs、AWS、Arm、および Cadence レポート Paul McLella...
体験を解放します。サムスンファウンドリフォーラムは、サムスンファウンドリーが毎年開催する世界的 イベントで、同社のビジョンと影響力のある技術革新に関する知見を共有しています。サムスン電子のスピーカーに よる基調講演だけでなく、トップクラスの技術専門家らも出席してフォーラム...
このような半導体業界における地政学リスクやサイバー脅威の高まりを受けて、各国は法規制、セキュリティ規格、ガイドラインなどの制定、施行を進めています。 米国のCHIPSプラス法※1、EUの欧州半導体法※2、中国の中国製造2025※3のほか、日本では2022年5月に成立した経済安全保障推進法※4では半導体...
例えば、IEAによると、世界のエネルギー投資は2022年に8%増加し、2兆4,000億米ドルに達する。さらにIRENAによると、再生可能エネルギーへの支出は着実に増加し、市場を押し上げると予想されている。 幅広い材料が半導体の特性を示すことができるが、一部の材料は、その特異な特性により、電子デ...
1996年:ゲーム機用プロセッサーの世界的供給 2016年:z13システム - 8コア・チップ、5.2 Ghz(on organic) 2018年:SiP、小型カード – Zプログラム – 暗号化ハードウェア 2022年:50周年 航空宇宙および防衛向けの固有の環境 ITAR 認定を取得済みのエンジニアリングおよび製造スタッフ ...
SEMICON JAPAN 2022ご来場御礼 2022年 1月 24日 ネプコンジャパン2022(半導体・センサ パッケージング技術展)ご来場御礼 お問合せ ご相談・ご質問等ございましたら お気軽にお問い合わせください。 お問い合わせメールフォーム