《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》主要包括如下主题:基本概念,例如等离子设备中的阻抗失配和理论,以及能带和Clausius-Clapeyron方程;半导体器件和制造设备的基础知识,包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件;晶体管和集成电路,包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属−半导体场效应...
《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》理论结合实际,大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开,并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》主要包括如下主题:基本概念,例如等离子设备中的阻抗失配和理论,以及能带和Clausius-Clapeyron方程;半导体器件和制造设备...
《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》理论结合实际,大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开,并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》主要包括如下主题:基本概念,例如等离子设备中的阻抗失配和理论,以及能带和Clausius-Clapeyron方程;半导体器件和制造设备...
在快速发展的半导体领域,小芯片技术正在成为一种开创性的方法,解决传统单片系统级芯片(SoC)设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓,半导体行业正在寻求创新的解决方案,以提高性能和功能,而不只是增加晶体管密度。小芯片提供了有前途的前进道路,在芯片设计和制造中提供了灵活性、模块化、可定制性、效率和成本效益。像AM...
在半导体制造过程中,每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺,前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分,它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成,涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤,技术难点多,操作复杂。 2023-07-11 11:25:55 半导体...
半导体制造工艺分类？光刻 包括涂胶，曝光，显影，烘烤等工艺。干法 镀膜：包括PVD(物理气相沉积)，CVD（...
一、总体概 半导体芯片生产工艺流程主要包括设计、制造和封测三大环节。在当前的全球经济环境下，对于微...
半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南 作者:[美]廉亚光(Yaguang Lian)出版社:机械工业出版时间:2023年10月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥76.23 定价 ¥99.00 配送至 浙江杭州市 至 北京市东城区 服务 由“土星图书专营店”发货,并提供售后服务。
ITRS每年会组织会议对半导体行业的发展方向进行讨论,通过全球芯片制造商、设备供应商、研究团体和consortia的协作努力,ITRS团队识别关键的挑战,鼓励创新解决方案,并欢迎来自半导体团体的分享。而最为重要的则是每年在会后发布的ROADMAP(线路图),ITRS在业内发布的ROADMAP具有半导体行业最高权威性。
3. 制造工艺差异 接下来,让我们深入探讨两者的制造工艺差异。对于半导体来说,它们通常通过化学沉积法或者熔融铜法等方法被涂覆到硅基底上,然后进行诸如光刻、高温氧化、高能离子注入等一系列复杂操作以实现所需结构。此外,由于不同类型和尺寸要求,对应会有不同的制作流程。 对于芯片来说,它们则需要更为复杂且精细的地...