前、后道检测设备的研发具有很高的技术和资金壁垒,该市场同光刻、刻蚀一样,也呈现出国外巨头高度垄断的状况。前道量检测设备的下游客户是晶圆代工厂,在该领域内科磊以52%的市场份额稳坐第一把交椅,其薄膜厚度测量、缺陷检测产品具有较高的市占率。后道检测设备下游客户是IC封测企业,其中东京精密在探针台细分市场份额...
FT测试确保只有性能合格的产品才会最终流入市场 FT测试(Final Test,终测):FT测试位于芯片封装步骤之后,是对封装后的单个芯片进行的性能测试,在此步骤内只有测试结果合格的产品才会最终被推向市场,同时分选器会根据测试结果对芯片进行分类。以Intel“酷睿”系列处理器的分类标准为例:若检测到处理器内损坏两个CPU,则被用...
华天科技扩产封测产能预示着扩产需求已传导至封测端,封测环节的扩产将拉开帷幕,有力带动后道检测设备的市场需求。 已投建的17座晶圆厂合计设备投资已达5000亿元。据计算,其中前道量检测设备的市场空间将达到460亿元,后续有望带动450亿元的后道检测设备需求,随着规划晶圆厂的不断落地,前、后道检测设备空间将不断提...
报告期内业绩增长主要来源于半导体检测设备和工业自动化业务板块。2017年物联网、车用半导体销量增长拉动公司SoC半导体检测设备收入实现放量增长,实现营收16.63亿美元,同比增长22%;公司于2015年6月成功并购丹麦企业优傲机器人,此后公司的工业自动化板块业绩进入快速上升通道,2017财年公司并购效应继续显现,实现1.70亿美元营业收...
随着电磁波理论和RFID(射频识别)技术的成熟,非接触式测试将会因为更低的晶圆测试损伤、更短的测试时间以及更少的产品成本等优点,将会是行业未来发展的方向。目前,意法半导体公司已经提出非接触式EMWS技术,在此方法下的每个硅片内含天线,探针台通过电磁波与其通信,如此便可以消除在标准测试过程中偶然发生的测试盘被损...
爱德万(Advantest)成立于1954年,总部位于日本东京市,1972年爱德万正式跨足半导体测试领域,经过40多年的发展,公司已经成为世界上后道检测设备领先企业。公司一直致力于集成电路测试技术的开发,拥有种类完善的半导体后道测试台和分选机,公司的主要客户有Intel、三星电子、AMD、德州仪器、安靠、日月光、台星科、长电科技、力...
如今,存储器的性能正朝着容量更大、体积更小、功耗更低、速度更快的趋势发展,面对如此迅猛发展的半导体存储技术,行业对相应的测试技术也提出了更高的要求。在实际应用中,对存储器的测试主要分为性能测试和功能测试。性能测试主要是检测产品能否在规定的温度、工作电压和电流、负载等设计参数下正常工作;而芯片的功能测...
2018前道量检测设备市场空间将达到58亿美元。据SEMI统计及预测,2017、2018年全球半导体设备投资额分别为566.20、627.30亿美元,同比增长37.29%、10.79%。其中晶圆厂前道制造设备投资额占比80%,达到为452.96、501.84亿美元。按历史数据统计,前道量检测设备约占据晶圆厂前道制造设备11.5%的投资比例,据此估计2017年该市场规...
CP测试确保工艺合格的产品进入封装环节,FT测试确保性能合格的产品最终才能流向市场。 (设计验证和后道检测涉及到的检测原理、检测设备相同,其设备本质上属于一类设备,且设计验证所需检测产品数量很少,对应设备需求很小,因此本文主要研究前道量检测、后道检测工艺及相应设备。) 前、后道检测设备的研发具有很高的技术和...
1、测试台:芯片功能与性能的检测设备 测试台是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时,测试台对待测芯片施加输入信号,得到输出信号与预期值进行比较,判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。在CP、FT检测环节内,测试台会分别将结果传输给探针台和分选机。当探针台接收到测试结果后,会进行喷墨操作以标记出晶圆上有缺损...