半导体设备主要包含晶圆制造设备、(封测环节) 检测设备和封装设备三类,SEMI报告披露2020年三者分别占比86.1%、8.5%和5.4%。 晶圆制造主要包含八大环节,晶圆制造环节检测设备价值量占比约为13%。2020年,晶圆制造环节设备 销售额约为613亿美元,因此我们预计2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模为79.69亿美元。 晶圆制造...
半导体设备主要包含晶圆制造设备、(封测环节) 检测设备和封装设备三类,SEMI报告披露2020年三者分别占比86.1%、8.5%和5.4%。 晶圆制造主要包含八大环节,晶圆制造环节检测设备价值量占比约为13%。2020年,晶圆制造环节设备 销售额约为613亿美元,因此我们预计2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模为79.69亿美元。 晶圆制造...