半导体材料行业深度研究报告：景气持续，国产替代正当时 半导体材料为芯片之基，客户粘性较强。半导体材料作为半导体产业链的上游，包括硅片、光刻胶等半导体制造材料和封装基板、引线框架等半导体封装材料，广泛应用于晶圆制造与晶圆封装环节，与半导体设备共同成为芯片创新的引擎。半导体材料成本占比低，但对芯片良率影响很大...