封测行业景气高企,先进封装驱动未来成长 投资要点: 封测位于集成电路产业链下游,专业化分工是未来发展方向。集成电路封测 位于产业链下游,可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生 产经营模式可分为垂直整合制造(IDM)模式和专业化分工模式,与传统IDM ...
后摩尔时代,先进封装成为行业成长驱动力。集成电路进入后摩尔时代,制程技术突破难度较大,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓,先进封装成为提升芯片性能的重要途径。在后摩尔时代,SiP开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变,具有更大的设计自由度。针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应...