半导体分立器件是指由半导体材料制成的独立电子器件，可以单独使用或与其他器件组合，用于控制电流、电压和功率。常见的半导体分立器件包括二极管、晶体管、场效应管、可控硅等。这些器件通过控制电子的流动来实现电路的各种功能。二、半导体分立器件的原理 1. 二极管：二极管是最简单的半导体分立器件之一，由P...
半导体分立器件,泛指半导体晶体二极管明做竖、半导体三极管简称三极管、胡塌三极管及半导体特殊器件。00分享举报您可能感兴趣的内容广告 华为商城是华为公司旗下官方电商平台 组装电脑配件报价表<阿里巴巴>大牌智能新款,火爆热销中! 找组装电脑配件报价表,上阿里巴巴 组装电脑配件报价表从原料,生产,加工一系列服务.找阿里巴...
《半导体器件 分立器件(第7部分):双极型晶体管(第1篇)高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范(GB/T 6217-1998)》是等同采用国际标准IEC 747—7—1：1989《半导体器件分立器件高低频放大环境额定的双极型晶体管空白详细规范》第一版对GB/T 6217—1986进行修订的。本规范与前版的主要差别是增加了配对晶体管...
半导体分立器件和集成电路装调工是人力资源和社会保障部公布的一种职业。职业定义 操作烧结炉、划片机、键合机、峰焊机等设备，装配、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。工作任务 1. 操作划片机和烧结炉等设备，分割晶片成芯片，将芯片烧结到芯柱、引线框或指定的位置上，连接内外电极；2. 操作封装...
半导体器件分立器件分规范 《半导体器件分立器件分规范》 是2000年3月1日实施的一项中国国家标准。编制进程 1999年8月2日，《半导体器件分立器件分规范》发布。2000年3月1日，《半导体器件分立器件分规范》实施。起草工作 主要起草单位：南京电子器件研究所 。
《半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)》（标准号：GB/T 29332-2012）是2012年12月31日发布的国家标准。编制进程 2012年12月31日，《半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)》发布。2013年6月1日，《半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)》实施。主管部门 工业和信息...
半导体器件分立器件第4部分：微波器件 《半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件》是2007年2月1日实施的一项中国国家标准。编制进程 2006年10月10日，《半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件》发布。2007年2月1日，《半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件》实施。主管部门 工业和信息化部（电子）
半导体分立器件文字符号 《半导体分立器件文字符号》 是2002年6月1日实施的一项中国国家标准。编制进程 2001年11月5日，《半导体分立器件文字符号》发布。2002年6月1日，《半导体分立器件文字符号》实施。起草工作 主要起草单位：河北半导体研究所 。