总结起来,半加成法是一种有效的工艺流程,可以提高材料的纯度和性能。它在半导体、金属和陶瓷等领域都具有广泛的应用。随着科学技术的不断发展,半加成法还有着更广阔的发展前景。通过进一步改进和创新,相信半加成法将会在未来的材料制备过程中发挥重要的作用。 1.2文章结构 文章结构部分的内容: 本文主要分为引言、正文和...
PCB 的工艺流程主要分为减成法和半加成法,多层板、HDI、柔性电路板等PCB 主要采用减成法工艺,类载板、载板等 PCB 主要采用半加成法工艺,减成法和半加成法的主要工艺流程如下: PCB减成法工艺图 PCB半加成法工艺图 水平沉铜专用化学品 化学沉铜是 PCB 生产过程中重要的环节,系通过化学方法在不导电的 PCB 孔...
如图,所谓加成法,就是说,线路是在绝缘基材的基础上增加出来的,而减成法,则是在铜箔层蚀刻出来的,至于半加成法,则是把两种方法结合后,将线路制作出来。 如果形象地表述一下,加成法,可以认为是修碉堡,而减成法,则可以认为是挖壕沟。同样是修筑工事,修碉堡,是把有用的部分增加上去,而挖壕沟,则是把没有用的部...
加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工，选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。半加成法：将加成法与减成法相结合，巧妙地利用两种加工方法的特点，在绝缘基材上形...
在电子制造领域,印刷电路板(PCB)是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中,加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍,分析其特点及应用场景。 1、加成法(Additive Process) 加成法是一种通过选择性地在基板上添加金属层来形成电路的工艺。它通常使用化学气相沉积...
猎板HDI板的半加成法（mSAP）是一种改良的工艺，它在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的设计，例如用于IC载板和超高密度的PCB，如手机用PCB 。mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔（约3微米）制成初始载板，通过激光钻微导通孔后，进行初级金属化工艺，比如化学镀铜或碳直接金属化工艺，再成像、图形电镀、蚀刻至...
半加成法: 将加成法与减成法相结合,巧妙地利用两种加工方法的特点,在绝缘基材上形成导电图形。 所谓加成法,就是说,线路是在绝缘基材的基础上增加出来的,而减成法,则是在铜箔层蚀刻出来的,至于半加成法,则是把两种方法结合后,将线路制作出来。 如果形象地表述一下,加成法,可以认为是修碉堡,而减成法,则可以认...
减成法: 在覆铜箔基材上,通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工,选择性地去除部分铜箔,形成导电图形。 半加成法: 将加成法与减成法相结合,巧妙地利用两种加工方法的特点,在绝缘基材上形成导电图形。 单纯的文字叙述,假如没有足够的基础,可能朋友们不太理解,下面,以简化的图示,给朋友们展示一...
猎板HDI板的半加成法(mSAP)是一种改良的工艺,它在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的设计,例如用于IC载板和超高密度的PCB,如手机用PCB 。mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔(约3微米)制成初始载板,通过激光钻微导通孔后,进行初级金属化工艺,比如化学镀铜或碳直接金属化工艺,再成像、图形电镀、蚀刻至特征之间的...
半加成法电镀工艺流程 一、半加成法电镀的基础。 半加成法电镀啊,它是一种在电路板制造等领域特别重要的工艺。简单说呢,它就是在一些已经有了基本线路结构的基础上,通过电镀的方式来增加金属层,从而让线路变得更完善、性能更好。这个工艺和其他电镀工艺不太一样的地方在于它的独特性,就像是每个人都有自己独特的...