猎板HDI板的半加成法（mSAP）是一种改良的工艺，它在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的设计，例如用于IC载板和超高密度的PCB，如手机用PCB 。mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔（约3微米）制成初始载板，通过激光钻微导通孔后，进行初级金属化工艺，比如化学镀铜或碳直接金属化工艺，再成像、图形电镀、蚀刻至特...
在此基础上，科研人员进一步研发出了半加成法工艺。该工艺以沉积的薄铜层作为种子层，通过图形电镀加厚孔壁和印制导线的镀层，再进行蚀刻。由于蚀刻的铜层薄侧蚀量小，制作的导线精度高，从而大大加快了生产速度并改善了镀铜层的质量。经过多年的研究改进，半加成工艺技术已发展成为一种应用日益广泛的新型工艺技术。1....
半加成法(SAP),半加成法制程为含光敏催化剂绝缘基板(ABF载板)进行加工处理,以线路图形进行曝光程序、再透过以化学沉铜完成导线图形形成,相对于减成法PCB制作,半加成SAP适合适合制作精细线路,但线路导通连接品质是以基材、化学沉铜效果而定,并不容易掌握。半加成法(ABF载板)制程与传统PCB制造方法差很多,成本高、制...
1、定义不同 基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。2、种子铜层的厚度不同 基板工艺SAP：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始。基板工艺MSAP：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始。3、板材需求不同 基板工艺SAP：必须使用ABF...
SAP半加成法技术可以直接在有机层压IC载板材料上制成最精细的线宽/线距结构。工艺流程始于有机积层裸材,例如ABF,这类材料已经层压在了上一层或核芯层。激光钻微导通孔之后,对载板进行去钻污
加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工，选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。半加成法：将加成法与减成法相结合，巧妙地利用两种加工方法的特点，在绝缘基材上...
PCB 的工艺流程主要分为减成法和半加成法,多层板、HDI、柔性电路板等PCB 主要采用减成法工艺,类载板、载板等 PCB 主要采用半加成法工艺,减成法和半加成法的主要工艺流程如下: PCB减成法工艺图 PCB半加成法工艺图 水平沉铜专用化学品 化学沉铜是 PCB 生产过程中重要的环节,系通过化学方法在不导电的 PCB 孔...
加成法: 通过网印或曝光形成图形,经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。 减成法: 在覆铜箔基材上,通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工,选择性地去除部分铜箔,形成导电图形。 半加成法: 将加成法与减成法相结合,巧妙地利用两种加工方法的特点,在绝缘基材上形...
今天的关键词是加成法PCB制造,就这一点而言,加成法适用于所有产品。的确,如今各行各业都开始使用加成法制造工艺。虽然在一些行业采用加成法工艺可能有一些优势,但我们应该评估其与传统和新兴的PCB制造技术的关系。理解全加成法、半加成法、改良半加成法(modifiedsemi-additive,简称mSAP)和减成法之间的区别很有意义的。
上文《多层板二三事 | PCB六大生产工艺你都了解吗?》有说,现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。 其具体定义如下: 加成法: 通过网印或曝光形成图形,经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。 减成法: 在覆铜箔基材上,通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀...