PCB 的工艺流程主要分为减成法和半加成法,多层板、HDI、柔性电路板等PCB 主要采用减成法工艺,类载板、载板等 PCB 主要采用半加成法工艺,减成法和半加成法的主要工艺流程如下: PCB减成法工艺图 PCB半加成法工艺图 水平沉铜专用化学品 化学沉铜是 PCB 生产过程中重要的环节,系通过化学方法在不导电的 PCB 孔...
同时,对工艺流程的不断改进和优化,可以进一步提高生产效率和产品质量,推动半加成法在相关领域的应用和发展。 2.2半加成法的原理 半加成法是一种常用的工艺流程,广泛应用于各个领域。其原理基于对原材料的部分加工,以获取所需产品,同时最大限度地保留原材料的价值。 具体来说,半加成法通过将原材料进行加工,分离出...
猎板HDI板的半加成法（mSAP）是一种改良的工艺，它在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的设计，例如用于IC载板和超高密度的PCB，如手机用PCB 。mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔（约3微米）制成初始载板，通过激光钻微导通孔后，进行初级金属化工艺，比如化学镀铜或碳直接金属化工艺，再成像、图形电镀、蚀刻至特...
半加成法工艺(semi-additive process,简称SAP)是在生产超精细走线电路时用于降低积层材料耗散损耗(Df)的成熟生产方法。该方法利用了加成法工艺步骤,在基底介质材料上添加铜,而不是用减成法工艺构建电路图形。在此之前,制造商只能生产出3mil的线宽、线距,但使用SAP工艺后可以可靠地生产出1mil以下的线宽、线距。若想...
半加成法电镀工艺流程 一、半加成法电镀的基础。 半加成法电镀啊,它是一种在电路板制造等领域特别重要的工艺。简单说呢,它就是在一些已经有了基本线路结构的基础上,通过电镀的方式来增加金属层,从而让线路变得更完善、性能更好。这个工艺和其他电镀工艺不太一样的地方在于它的独特性,就像是每个人都有自己独特的...
在电子制造领域,印刷电路板(PCB)是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中,加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍,分析其特点及应用场景。 1、加成法(Additive Process) 加成法是一种通过选择性地在基板上添加金属层来形成电路的工艺。它通常使用化学气相沉积...
现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。 其具体定义如下: 加成法: 通过网印或曝光形成图形,经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。 减成法: 在覆铜箔基材上,通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工,选择性地去除部分铜箔,形成导电图形。
的确,如今各行各业都开始使用加成法制造工艺。虽然在一些行业采用加成法工艺可能有一些优势,但我们应该评估其与传统和新兴的PCB制造技术的关系。理解全加成法、半加成法、改良半加成法(modifiedsemi-additive,简称mSAP)和减成法之间的区别很有意义的。最后,有多种可实现高密度和超高密度电路的方案可供制造商和OEM选择...
半加成法(ABF载板)制程与传统PCB制造方法差很多,成本高、制程相对复杂难掌控,产量不大,半加成法可用于生产覆晶ABF载板,线宽 / 线距可达12μm/12μm。 采用改良半加成工艺(mSAP)在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的IC载板设计(以及超高密度的PCB,例如手机用PCB)。改良半加成法(mSAP)IC载板制作方案,主要是...
Vinson:加成法工艺通常是严格地将金属添加到基材或应用中,而不去除任何金属的技术。对于减成法工艺,更传统的方法是先用金属全面覆盖基材,然后再去除不想要区域的金属。半加成法工艺允许在真正想要增加金属层厚度的区域添加金属,再从薄层中减去不想要的金属,并且仍然保持厚金属层不受干扰。这些工艺非常有吸引力,因为正如...