摘要 本发明公开了一种化学机械抛光设备及其操作方法,化学机械抛光设备包括夹片组件,夹片组件上安装有抛光件;保持环,保持环设在夹片组件上,抛光件位于保持环内;抛光盘,抛光盘设在保持环和抛光件的下方;其特征在于,还包括保持环调节装置,保持环调整装置包括调节装置,调节装置包括向上调节保持环的拉杆和向下调节保持环...
金融界2024年4月10日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“化学机械抛光设备及其操作方法“，公开号CN117840916A，申请日期为2018年8月。专利摘要显示，本发明实施例涉及一种化学机械抛光设备及其操作方法。一种用于化学机械抛光的设备包含垫调节器。所述垫调节器包含具有第一表面的第...
根据本发明实施例的化学机械抛光设备的操作方法,通过将抛光件与保持环之间的高度指标转化为压力指标,根据检测的压力值对保持环进行调整,进而对抛光件进行调整,这样在抛光过程中,从而有利于保证抛光件的面形精度,保证抛光件的抛光面的平整度,提高抛光效果。 可选地,在步骤s5中,所述保持环所在的平面和所述抛光件的底...
5.一种操作化学机械抛光装置的方法包括:提供化学机械抛光装置包含:抛光垫,位于滚筒的顶部表面,其被配置以沿穿过滚筒的垂直轴进行旋转;晶圆载具,朝向抛光垫的顶部表面;浆体分配器,其被配置以将浆体分配至抛光垫的顶部表面上方;以及修整头,包含电磁铁;以及依附平板修整盘至修整头,其中平板修整盘包含第一铁磁性材料部位...
在本揭露中,提出一种化学机械抛光(cmp)设备及其操作方法。在制造一半导体装置的操作期间,使用cmp设备来去除一半导体装置中的过量材料,由此获得所要组件几何形状。cmp设备通常包含具有一粗糙接触表面的一抛光垫,且抛光性能基本上取决于接触表面的粗糙结构。因此,需要在大量使用之后维护受磨损的接触表面的粗糙度性质。此表面...
本公开内容涉及一种用于在基板的化学机械抛光中使用的保持器和一种操作这样的保持器的方法。 背景技术: 1、集成电路通常通过在硅晶片上按顺序地沉积导电层、半导电层或绝缘层来形成在基板上。一个制造步骤涉及在非平坦表面之上沉积填料层并将所述填料层平坦化。对于一些应用,将填料层平坦化,直到暴露图案化层的顶表...
摘要 本发明公开了一种化学机械抛光设备及其操作方法,化学机械抛光设备包括夹片组件,夹片组件上安装有抛光件;保持环,保持环设在夹片组件上,抛光件位于保持环内;抛光盘,抛光盘设在保持环和抛光件的下方;其特征在于,还包括保持环调节装置,保持环调整装置包括调节装置,调节装置包括向上调节保持环的拉杆和向下调节保持环...
制造股份有限公司地址中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号(72)发明人蓝浚恺;周东和;吴铭栋;陈升照;匡训沖(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人蒋林清(51)Int.CI权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称化学机械抛光设备及其操作方法(57)摘要本发明实施例涉及一种化学机械抛光设备及其操作方法...