1. 检查设备是否完好无损,各部件是否齐全。 2. 根据抛光需求选择合适的抛光液和抛光垫。 3. 将设备放置在平整、无震动的工作台上,确保设备稳定。 二、操作步骤 1. 打开设备电源,启动控制系统。 2. 将待抛光工件放置在抛光垫上,调整工件位置使其与抛光垫紧密贴合...
8.根据权利要求7所述的化学机械抛光设备的操作方法,其特征在于,在步骤S5中,所述保持环底平面和所述抛光件的底面的位置在设定范围满足:所述抛光件对应压力b是所述保持环对应压力a的0.5-3倍。 说明书 技术领域 本发明涉及化学机械抛光技术领域,尤其涉及一种化学机械抛光设备及其操作方法。 背景技术 化学机械抛光设备...
摘要 本发明公开了一种化学机械抛光设备及其操作方法,化学机械抛光设备包括夹片组件,夹片组件上安装有抛光件;保持环,保持环设在夹片组件上,抛光件位于保持环内;抛光盘,抛光盘设在保持环和抛光件的下方;其特征在于,还包括保持环调节装置,保持环调整装置包括调节装置,调节装置包括向上调节保持环的拉杆和向下调节保持环...
及其操作方法。一种用于化学机械抛光的设备包 含垫调节器。所述垫调节器包含具有第一表面的 第一盘及具有第二表面的第二盘。所述第一表面 含有具有第一平均粒径的多个第一磨粒且所述第 二表面含有具有大于所述第一平均粒径的第二平 均粒径的多个第二磨粒。
专利摘要显示，本发明实施例涉及一种化学机械抛光设备及其操作方法。一种用于化学机械抛光的设备包含垫调节器。所述垫调节器包含具有第一表面的第一盘及具有第二表面的第二盘。所述第一表面含有具有第一平均粒径的多个第一磨粒且所述第二表面含有具有大于所述第一平均粒径的第二平均粒径的多个第二磨粒。本文源自：...
本发明公开了一种化学机械抛光设备及其操作方法,化学机械抛光设备包括夹片组件,夹片组件上安装有抛光件;保持环,保持环设在夹片组件上,抛光件位于保持环内;抛光盘,抛光盘设在保持环和抛光件的下方;其特征在于,还包括:保持环调节装置,保持环调整装置包括:调节装置,调节装置包括向上调节保持环的拉杆和向下调节保持环的...
根据本发明实施例的化学机械抛光设备的操作方法,通过将抛光件与保持环之间的高度指标转化为压力指标,根据检测的压力值对保持环进行调整,进而对抛光件进行调整,这样在抛光过程中,从而有利于保证抛光件的面形精度,保证抛光件的抛光面的平整度,提高抛光效果。