一、化学溶解法 通过酸性或碱性溶液与金属的定向反应,选择性溶解表层材料形成图案。该方法精度可达纳米级,常用于集成电路掩模制作及微型传感器生产,但对腐蚀性化学品存储要求较高。 二、等离子体激发刻蚀 利用高频电场产生的等离子体剥离金属原子,形成超精细线路结构。该工艺效率是传统...
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金属刻蚀主要用于金属硅化物的形成。MOS电极的制作是在晶片上沉积一层金属,第一次高温处理后,金属会自对准在有硅的地方(MOS的源极、漏极、栅极)反应,形成阻值较低的金属硅化物,没反应的金属用湿法刻蚀去除,…
为什么一般用氯气刻蚀金属? 1,Cl2是非常活泼的气体,具有强氧化性,能够与大多数金属迅速反应 2,会与金属反应生成易挥发的金属氯化物,在刻蚀过程中可以迅速从表面去除。 刻蚀Al ,Au,Cr的其他配方? Cr刻蚀用SF6+O2+Ar; Au刻蚀可以用CF4+Ar Al刻蚀用HBr/Bcl3+Ar...
特别是在28纳米及以下的技术节点中,传统的光刻胶掩膜刻蚀工艺逐渐暴露出其局限性,难以满足现代芯片对于小线宽、高深宽比以及低介电常数(Low K)材料的需求。在这种背景下,金属硬掩模一体化刻蚀(AIO-ET, All In One Etch)应运而生,并迅速成为后段金属沟槽/通孔刻蚀的主要...
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镍是一种适用于干法刻蚀的金属。镍的刻蚀与氧化有关,当氧气含量较高时,镍的刻蚀速度比较快。与其他两种金属相比,镍性能较稳定,而且价格也相对较低。 三、各金属的特点比较 铜、铝和镍都是常用于干法刻蚀的金属,在不同的应用场合下有不同的特点。 1.刻蚀速率方面: 铜的刻蚀速度较快,镍的刻蚀速度较慢,而...
金属表面等离子刻蚀技术的原理是利用等离子体对金属表面进行化学和物理的刻蚀作用。通过在真空环境下施加高频交变电场或直流电场，激发气体中的离子形成等离子体，利用等离子体中高能离子对金属表面进行撞击和化学反应，从而实现金属表面的精确刻蚀。这种刻蚀方式具有高效率、高精度、无污染等优点，适用于各种金属材料的加工。
④去除金属材料:随着反应的进行,金属不断被氧化并形成可溶产物,从而被刻蚀液逐渐溶解并去除,达到刻蚀金属的目的。比如在对金属银进行刻蚀时,先由硝酸与银反应,再由磷酸与银离子反应形成稳定的金属磷酸化合物,从而将银去除。 ⑤选择性刻蚀:通过选择合适的刻蚀液和工艺条件,可以实现对特定金属的选择性刻蚀。比如在含有...