晶圆大小:3”,4”,6” 被测器件:PD/APD/PIN 标准测试:IV曲线,雪崩电压,光电流、暗电流、结电容、带宽等 支持常见波长 可含自动耦合 手动/半自动晶圆探针台 光通讯芯片晶圆高速测试系统平台在插入损失、稳定性、隔离度、精度、稳定性等方面均有出色表现。 ※产品将于10月接受预定...
爱企查为您提供无锡光科通讯设备有限公司光科通讯 AWG芯片bar条测试 可快速完成耦合 插损 回损等波长扫描测试等产品,您可以查看公司工商信息、主营业务、详细的商品参数、图片、价格等信息,并联系商家咨询底价。欲了解更多软件开发、WiFi测试仪、检测仪、测定仪、COD测定
专注半导体的研发、加工、生产 咨询热线:0512-57889432 产品分类 悬臂探针卡 刀片探针卡 垂直探针卡 测试座 其他辅料 华为光通讯芯片测试针卡 待议 产品详情
根据我们的理解，光通讯芯片应该适用专门设计的测试分选设备，公司目前暂未涉及。据公司了解，目前，算力芯片一般多为BGA、LGA等封装形式，前述两种封装形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所...
推拉力测试仪(微焊点强度测试仪器)多功能焊接强度测试仪,可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。
立足于光芯片市场,菲莱科技向硅光子、SiC等新兴领域积极拓展,联合业内优秀合作伙伴,共同为半导体行业提供更好的可靠性测试解决方案,助力国产半导体加速成长。老化测试是光芯片测试的必要环节,通过模拟85℃湿度和85℃温度环境下经过2000-8000小时的长期工作,大量验证与收集数据,可以分析总结芯片缺陷问题。当前,多数光芯片...
软件名称光通讯芯片模块COC测试软件 软件简称芯片模块COC测试软件版本号1.0 登记号2021SR0658553分类号- 著作权人苏州诺威特测控科技有限公司首次发表日期- 登记日期2021-05-10 该公司其他软件著作权 序号登记日期软件全称软件简称登记号版本号 12023-06-13新能源汽车整车光照系统软件汽车整车光照软件2023SR06378011.0 ...
硬声是电子发烧友旗下广受电子工程师喜爱的短视频平台,推荐TO光通讯推拉力测试机芯片金球金线推拉力机测试材料有哪些? 视频给您,在硬声你可以学习知识技能、随时展示自己的作品和产品、分享自己的经验或方案、与同行畅快交流,无论你是学生、工程师、原厂、方案商、代理
在IFOC 2022 讯石光纤通讯市场暨技术专题在线研讨会「光学创新发展论坛」专题上,EXFO 大中华及日韩区技术总监孙学瑞发表了《800G/1.6T之路:从芯片到高速系统的测试技术》演讲,带来 EXFO 先进的从PIC芯片至800G/1.6T系统测试解决方案。
中国一家芯片企业表示他们测试的3纳米芯片已获得成功,显示出国产芯片不畏艰险,积极抓住现有的芯片基础,先行突破有机会推进的技术,最终实现从点突破再到面突破。 据悉广东利扬公司已成功实现3纳米芯片的封装测试,这是国产芯片的又一个重大突破,封装测试技术已成为中国芯片产业链进展最快的一个环节,为中国芯片的崛起打开...