1、本技术实施例提供了一种光芯片、光模块及光通信设备,通过光芯片的结构优化可提升结构机械强度和稳定性,以及工艺兼容性。 2、本技术实施例第一方面提供了一种光芯片,该光芯片包括依次堆叠的衬底、第一氧化层、正面功能结构层和第二氧化层,正面功能结构至少包括光波导;其中,第一氧化层覆盖于衬底的第一表面,正面功能...
本申请提供一种光芯片,光模块及通信设备,光芯片包括:半导体衬底,以及位于半导体衬底之上的硅波导层,氮化硅波导层,电光调制器和光电探测器.光电探测器包括:锗本征结构,以及位于锗本征结构两侧的P型掺杂区和N型掺杂区;锗本征结构,P型掺杂区和N型掺杂区集成于硅波导层内.氮化硅波导层位于硅波导层背离半导体衬底的一侧...
本申请提供了一种光发射组件,芯片,光模块及光通信设备,该光模块包括了平面光波导,信号光源和光路偏转组件,信号光源和光路偏转组件均设于安装面上,而不是层叠设置,有利于降低光发射组件的厚度;平面光波导的安装面具有第一光耦合部,光传输部,和一个或多个第二光耦合部;信号光源用于向第一光耦合部发射信号光线,第...
本申请提供了一种光发射组件,芯片,光模块及光通信设备,该光模块包括了平面光波导,信号光源和光路偏转组件,信号光源和光路偏转组件均设于安装面上,而不是层叠设置,有利于降低光发射组件的厚度;平面光波导的安装面具有第一光耦合部,光传输部,和一个或多个第二光耦合部;信号光源用于向第一光耦合部发射信号光线,第...