光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片,是光器件和光模块的核心。 光芯片工作的三个步骤: 光发射、光传输和光检测。 首先,激光器将电信号转换为光信号,其次,光波导将光信号在芯片内传输;最后,光 探测器将光信号转换为电信号。光芯片通过加工封装为光发射组件(TOSA)及光接收 ...
光芯片是一种利用光电转换效应制成的光电子器件,广泛应用于光通信、光计算等领域。与传统芯片相比,光芯片主要侧重于外延和材料平台的差异,通常采用半导体材料如磷化铟(InP)和砷化镓(GaAs)作为衬底材料,这些材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点,非常适合高频通信的特点。 光芯片按功能可以分为有源...
光通信模块是指将光电子器件、光学元件、电子电路和封装材料等多种原件组装在一起,在一定的尺寸范围内形成独立的单元模块,用于光通信系统的传输与接收。而光芯片则是指把光器件和电器件集成在同一块半导体芯片上的一种器件,可以实现光电信号的变换、放大、调制、解调等功能,是光通信系统中...
光通信模块,作为集成化的单元,它融合了光电子器件、光学元件等,负责光信号的传输与接收,实现光电转换、信号放大及解调等多元化功能。而光芯片,则是光电器件的高度集成体,它直接在半导体芯片上完成光电信号的变换、放大、调制与解调,是光通信系统中的核心元件。两者虽都至关重要,但光通信模块更侧重于系统的传输与接收...
可见光通信专用芯片组是2018年5月在首届中国国际智能产业博览会上由战略支援部队信息工程大学可见光通信技术团队与东莞信大融合创新研究院、天津市滨海新区信息技术创新中心和重庆高新技术产业开发区等军地单位联合研发完成发布的产品。产品发布 2018年5月在首届中国国际智能产业博览会上，中国国研发的全球首款商品级超宽带...
全球范围, 56G baud PAM4 光芯片处于什么位置? 目前最尖端的EML光通信芯片波特率应该是112Gbaud,通过PAM4调制,每个通道可实现200Gbps高速信号,单片容量高达8×200Gbps。统称200G EML光芯片。但目前这类芯片在速率、集成度、封装技术等方面都具有极高挑战。国际上只有索尔思光电和日本三菱有该项技术。$福龙马(SH60...
投资者您好,中石光芯主要销售InP(磷化铟)外延片、光芯片及激光器件三大类产品。根据其制备来看外延片可作为销售产品,亦可作为光芯片的核心原材料,光芯片可作为销售产品,亦可作为激光器件的核心原材料。产品已广泛应用于高清视频、数据通信、光纤通道、以太网 FTTH、SDH/SONET、高速率光通信存储、传感与检测及其他光纤信...
什么是光通信芯片? 在谈论光通信芯片之前,先来了解一下光通信传输的原理。在光通信传输过程中,发射端将电信号转换成光信号,然后调制到激光器发出激光束,通过光纤传递,在接收端接收到光信号后再将其转化为电信号,经调制解调后变为信息,而光电芯片所起到的作用就是,实现电信号和光信号之间的相互转换,是光电技术产品...