到 100G 光模块中常用的 25G 波特率的 VCSEL/DFB 芯片,再到高端光模块如 400G 中常用的 50G 波特率的 EML 芯片, 呈现明显的激光器芯片更新迭代过程,包括随着未来硅光的进一步推进,大功率激 光器芯片的重要性也将进一步提升。
从传输信号的过程来看,首先发射端通过激 光器内的光芯片进行电光转换,将电信号转换为光信号,经过光纤传输至接收端, 接收端通过探测器内的光芯片进行光电转换,将光信号转换为电信号。其中,核心 的光电转换功能由激光器和探测器内的光芯片(激光器芯片/探测器芯片)来实现, 光芯片直接决定了信息的传输速度和可靠性。
从传输信号的过程来看,首先发射端通过激 光器内的光芯片进行电光转换,将电信号转换为光信号,经过光纤传输至接收端, 接收端通过探测器内的光芯片进行光电转换,将光信号转换为电信号。其中,核心 的光电转换功能由激光器和探测器内的光芯片(激光器芯片/探测器芯片)来实现, 光芯片直接决定了信息的传输速度和可靠性。
光通信激光器芯片国产替代动力足,高端产品替代加速启动:1)产品角度,当前10G及以下的国产程度已较高,25G仅有少部分厂商能批量发货,25G以上仍处研究或小规模试产阶段;2)应用领域角度,国内厂商在电信市场的光纤接入和无线接入领域参与程度较高,数通市场加速渗透;3)外延能力角度,国内厂商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端...
从行业 内来看,以 II-VI、Lumentum、住友、MACOM 等为代表的海外头部光芯片厂商 均采用 IDM 模式,除了衬底需要对外采购,全面覆盖芯片设计、外延生长、晶圆 制造、芯片加工和测试等全流程环节。国内厂商普遍具有除晶圆外延环节以外的后 端加工能力,而最核心的外延技术相对并不成熟。但同时也能看到当前国内厂商正加速...
光芯片归属于半导体领域,是光电子器件的核心组成部分。半导体整体可以分 为分立器件和集成电路两大类,数字芯片和模拟芯片等电芯片归属于集成电路,光 芯片则是分立器件大类下光电子器件的核心组成部分。典型的光电子器件包括了 激光器、探测器等。 作为激光器/探测器等光电子器件的核心组成部分,光芯片是现代光通信系统...
光芯片归属于半导体领域,是光电子器件的核心组成部分。半导体整体可以分 为分立器件和集成电路两大类,数字芯片和模拟芯片等电芯片归属于集成电路,光 芯片则是分立器件大类下光电子器件的核心组成部分。典型的光电子器件包括了 激光器、探测器等。 作为激光器/探测器等光电子器件的核心组成部分,光芯片是现代光通信系统...