从激光器芯片速率升级的角度,数通领域从 40G 光模块中常用 的 10G 波特率的 VCSEL/DFB 芯片,到 100G 光模块中常用的 25G 波特率的 VCSEL/DFB 芯片,再到高端光模块如 400G 中常用的 50G 波特率的 EML 芯片, 呈现明显的激光器芯片更新迭代过程,包括随着未来硅光的进一步推进,大功率激 光器芯片的重要性也将进...
从传输信号的过程来看,首先发射端通过激 光器内的光芯片进行电光转换,将电信号转换为光信号,经过光纤传输至接收端, 接收端通过探测器内的光芯片进行光电转换,将光信号转换为电信号。其中,核心 的光电转换功能由激光器和探测器内的光芯片(激光器芯片/探测器芯片)来实现, 光芯片直接决定了信息的传输速度和可靠性。
从传输信号的过程来看,首先发射端通过激 光器内的光芯片进行电光转换,将电信号转换为光信号,经过光纤传输至接收端, 接收端通过探测器内的光芯片进行光电转换,将光信号转换为电信号。其中,核心 的光电转换功能由激光器和探测器内的光芯片(激光器芯片/探测器芯片)来实现, 光芯片直接决定了信息的传输速度和可靠性。
光通信激光器芯片国产替代动力足,高端产品替代加速启动:1)产品角度,当前10G及以下的国产程度已较高,25G仅有少部分厂商能批量发货,25G以上仍处研究或小规模试产阶段;2)应用领域角度,国内厂商在电信市场的光纤接入和无线接入领域参与程度较高,数通市场加速渗透;3)外延能力角度,国内厂商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端...
光芯片核心在外延环节,在工艺层面标准化程度相对低,其性能依赖于具体的 工艺设计&制备,因而这也就决定了 IDM 模式是主流,这区别于标准化程度高、 行业分工明确的集成电路芯片领域。考虑到光芯片的核心环节在外延层的设计与 制备,要求设计与晶圆制造环节相互反馈与验证以不断优化产品性能实现高性能 指标,因而 IDM 模...
从行业 内来看,以 II-VI、Lumentum、住友、MACOM 等为代表的海外头部光芯片厂商 均采用 IDM 模式,除了衬底需要对外采购,全面覆盖芯片设计、外延生长、晶圆 制造、芯片加工和测试等全流程环节。国内厂商普遍具有除晶圆外延环节以外的后 端加工能力,而最核心的外延技术相对并不成熟。但同时也能看到当前国内厂商正加速...
从行业 内来看,以 II-VI、Lumentum、住友、MACOM 等为代表的海外头部光芯片厂商 均采用 IDM 模式,除了衬底需要对外采购,全面覆盖芯片设计、外延生长、晶圆 制造、芯片加工和测试等全流程环节。国内厂商普遍具有除晶圆外延环节以外的后 端加工能力,而最核心的外延技术相对并不成熟。但同时也能看到当前国内厂商正加速...