今日内容揭秘：探讨CPO概念与先进封装技术，即Co-packaged Optics，简称CPO，这项技术实现了在芯片封装层面融合光学元件。涉及到的产业链涵盖了光器件、光芯片、光模块以及集成设备等多个环节。在CPO领域，一些领军企业如：光器件的太辰光、光芯片的仕佳光子、光模块的华工科技、设备的罗博特科等成为行业代表。以下信息源...
光通信器件包括光芯片、光器件和光模块。 光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片,是光器件和光模块的核心。 光芯片分为有源光器件芯片和无源光器件芯片。有源光芯片包括激光器芯片和探测器芯片,无源光芯片包括PLC和AWG芯片。 激光器芯片将电信号转换为光信号,探测器芯片将光信...
本文核心数据:光通信器件成本结构、高端光芯片产品研发情况等。 光芯片是光器件的核心零部件 光芯片主要用于光电信号转换,,遵循"Chip-OSA-Transceiver"的封装顺序,激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中,常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三种类型,...
据悉,自然人吕志远在光芯片、光模块领域具有十年以上的工作经验,主要涉及衬底、外延片、光芯片、光器件。英特磊半导体技术(上海)股份有限公司经营范围为光通信设备制造;光通信设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;光电子器件制造;光电子器件销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子产品销售;电子测量仪器销售等。
LED 封装龙头,拓展半导体封装及膜材业务。公司以背光 LED 和照明 LED 为依托,拓展车用LED、Mini/Micro LED、不可见光、高端照明等 LED 业务,同时向功率器件、光器件、光学膜材等产业拓展。公司参股熹联光芯切入光芯片业务,后者全资收购 Sicoya 公司,主业为硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。
光通信产业立足“光棒、光纤、光缆”等网络基础通信产品,延伸光芯片、光器件、光模块等产品及大数据采集分析应用与信息服务,逐步实现从芯到线到设备传输到数据收集的产业布局。电力传输产业形成了“电线电缆—汽车线束—超导电力—海外电力工程”协同发展的产业格局,积极布局海底电缆业务,不断推动新能源、新材料的创新...
联特科技涨停分析 | 算力;2023年11月14日盘中消息,汇纳科技A100算力服务收费拟上调100%。 2023年11月15日盘后公告,中贝通信与中科新远签订算力服务框架合同,单P算力18万元/P/年。 个股异动解析: CPO+光模块+外销+次新股 1、公司在800G、1.6T、CPO等相关前沿技术领域均有研发,正积极开拓境外超大型数据中心客...
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