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在2024年的光纤通信大会（OFC）上，英特尔集成光子解决方案（IPS）团队展示了业界最先进、首个完全集成的光计算互连（OCI）芯片，该芯片与英特尔CPU共同封装，并能够实时传输数据。英特尔的OCI芯片是高带宽互连的重大突破，能够在新兴的人工智能基础设施、数据中心和高性能计算应用中实现共封装光学输入/输出（I/O）。英特...
01英特尔推出全新4Tbps光纤芯片,专门用于XPU之间的连接,满足日益增长的数据传输需求。 02该光纤芯片采用共封装光学技术,将光学元件直接集成在芯片封装内,实现快速且低延迟的数据传输。 03此外,英特尔展示的CPO技术还可应用于以太网网络中,特别是需要高带宽和低延迟数据传输的场景。
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二、多模光纤芯片 多模光纤芯片是一种低成本的光纤通信设备,其内核直径比单模光纤芯片略大,可以同时容纳多种不同光波在传输中。多模光纤芯片传输距离较短,但能够传输的数据量较大。多模光纤芯片制造工艺相对简单,价格相对较低,广泛应用于局域网、数据中心等场景中。 三、塑料光纤芯片 塑料...