硅基芯片与光纤耦合及封装 硅基芯片与光纤的耦合及封装是实现硅光互连的关键技术之一。由于光纤和硅波导的截面尺寸差距过大,直接对接耦合会产生非常大的耦合损耗。因此,需要采用一些特殊的耦合方案来实现光纤和硅波导的连接。 一种常见的硅基芯片与光纤耦合的方案是端面耦合。这种方案中,硅光芯片端面处进行刻蚀,形成V...
本发明公开了一种单模光纤与硅基光电子芯片端面的耦合封装结构及方法,该结构包括底板,硅基光电子芯片,光纤毛细管,高数值孔径光纤及单模光纤;高数值孔径光纤两端分别连接硅基光电子芯片和单模光纤,硅基光电子芯片和光纤毛细管固定于底板上;该方法包括:熔接和光纤毛细管设置步骤,台阶刻蚀和芯片固定步骤,耦合步骤,紫外胶...
单模光纤与硅基光电子芯片端面的耦合封装结构及方法专利信息由爱企查专利频道提供,单模光纤与硅基光电子芯片端面的耦合封装结构及方法说明:本发明公开了一种单模光纤与硅基光电子芯片端面的耦合封装结构及方法,该结构包括底板、硅基光电子芯...专利查询请上爱企查