逻辑芯片:摩尔定律下需要采用多重曝光工艺,重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小线宽 ,由此带动薄膜沉积设备需求成倍增加。对比中芯国际180nm和90nm产线设备用量,PVD和 CVD需求均增长近4-5倍。 存储芯片:NAND 制造工艺从2D向3D转化,堆叠层数也从32/64层向128/196层发展,产品 结构和层数的复杂化同样催生更多薄膜...
前道制程的工艺模块可以归类为前段工艺(FEOL)、中段工艺(MOL)和后段工艺(BEOL),前段工艺负责形成器件、后段工艺负责形成金属互连,中段工艺将器件与金属层连接起来。模块工艺是由不同的单项工艺组合而来,单项工艺包括光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等,其中薄膜沉积、刻蚀和光刻设备是价值量最大...
在晶圆制造中,可分为7大工艺,分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗和金属化,所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。 集成电路主要资本开支中用于芯片制造设备的设备投资占比约80%。 资料显示,硅片制造过程中涉及的设备主...
得到光刻图形后,就可以进行下一步的加工,比如刻蚀、掺杂或薄膜沉积等。刻蚀可以将没有被光刻胶保护的部分侵蚀掉一般用来在晶圆上挖槽,通常分为干法刻蚀和湿法刻蚀,前者主要采用等离子体轰击,后者一般采用溶剂浸泡溶解。刻蚀完成后,清除残余光刻胶,就得到了想要的凹槽图案。为了改变半导体的电学性质,在晶圆上形成四PN结...
光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是芯片制造过程中的三大核心设备,如果把芯片比作一幅平面雕刻作品,那么光刻机是打草稿的画笔,刻蚀机是雕刻刀,沉积的薄膜则是构成作品的材料。光刻的精度直接决定了元器件刻画的尺寸,刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了光刻的尺寸能否实际加工,因此光刻、刻蚀和薄膜沉积设备是芯片加工过程中最...
光刻机、离子注入机、..最难的是光刻机,其次是离子注入机,再后面是薄膜沉积、刻蚀机。现在看来均已取得突破。后面两种设备国内比较早就解决了,已经进入市场扩张期。光刻机和离子注入机,最近也都解决了。SMEE DUV光刻机目前量产
全球刻蚀机市场容量在3亿美元-5亿美元之间。半导体行业生产线上刻蚀机的需求主要来自于DRAM和NAND Flash行业。未来随着智能手机等电子产品的发展,刻蚀机市场需求仍将保持稳定增长。 三、全球薄膜沉积设备市场容量分析 在半导体制造过程中,薄膜沉积设备也是必需的...
【富创精密：公司产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等前道先进制程设备】财联社11月9日电，富创精密11月9日在互动平台表示，公司可提供工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路等多品类产品，相关产品广泛应用于晶圆制造环节最核心的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光...
同花顺金融研究中心01月08日讯,有投资者向赛微电子提问,公司销售的半导体设备主要有哪些。公司回答表示,您好,公司销售的半导体设备,包括了光刻、涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、抛光、高温炉、探针台等类别。谢谢关注
财联社11月9日电,富创精密11月9日在互动平台表示,公司可提供工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路等多品类产品,相关产品广泛应用于晶圆制造环节最核心的刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等前道先进制程设备。